[发明专利]一种提高散热性的多路高性能服务器及其散热方法在审
申请号: | 201810593364.3 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108845649A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 龚振兴;赵瑞东;王雪;李义臣 | 申请(专利权)人: | 山东超越数控电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 高经 |
地址: | 250100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 在机 高性能服务器 散热性 多路 散热 硬盘存储模块 电源模块 散热风扇 箱后端 整机 服务器产品 风扇设置 机箱上层 机箱设计 机箱下层 散热技术 上下两层 和面板 风扇 服务器 | ||
1.一种提高散热性的多路高性能服务器,其特征在于:机箱设计成上下两层,机箱上层设置有整机风扇和CPU散热器,整机风扇设置在机箱后端,CPU散热器设置在机箱前端,CPU散热器包括CPU散热片和CPU散热风扇,CPU散热风扇与CPU散热片相连接,CPU散热风扇位于CPU散热片前侧;机箱下层设置有电源模块、硬盘存储模块和面板散热风扇,硬盘存储模块设置在机箱前端,电源模块设置在机箱后部,面板散热风扇设置在机箱后端。
2.根据权利要求1所述的提高散热性的多路高性能服务器,其特征在于:所述CPU散热器上部设置有导流罩。
3.根据权利要求1或2所述的提高散热性的多路高性能服务器,其特征在于:所述CPU散热片的高度与CPU散热风扇的高度相同。
4.根据权利要求3所述的提高散热性的多路高性能服务器,其特征在于:所述CPU散热片为铜质或铝质鳍片。
5.根据权利要求4所述的提高散热性的多路高性能服务器,其特征在于:机箱由中隔板分割为上下两层。
6.一种多路高性能服务器的散热方法,其特征在于:从机箱进入的新风通过CPU散热风扇进入CPU散热片,新风带走CPU产生的热量,从CPU散热片吹出的热风,被整机风扇抽出至机箱外,同时电源模块和硬盘存储模块产生的热量通过面板散热风扇抽出机箱。
7.根据权利要求6所述的多路高性能服务器的散热方法,其特征在于:从机箱进入的新风通过导流罩与从CPU散热片吹出的热风相混合,流至CPU散热器后侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东超越数控电子股份有限公司,未经山东超越数控电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810593364.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种笔记本弧形散热器
- 下一篇:一种计算机技术开发硬件专用散热设备