[发明专利]一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构在审
| 申请号： | 201810581793.9 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108879069A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 苏文华;吴国超 | 申请（专利权）人： | 厦门芯标物联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 361006 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘结层 金属箔层 镂空部 图样 粘胶 易碎 防转移 连接缝 激光刻蚀器 结构稳定性 防伪力度 感应效果 激光刻蚀 绝缘基材 天线路径 非连续 三层 复合 贯穿 制造 | ||
1.一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，其特征在于：包括绝缘基材、粘结层和金属箔层，以上三层依序复合形成所述RFID标签天线结构；
粘结层形成对应天线路径的第一图样，所述金属箔层的边缘与第一图样的边缘对应；所述金属箔层具有贯穿该层的IC连接缝，该IC连接缝通过激光刻蚀器在金属箔层进行激光刻蚀处理而形成；
所述粘结层还具有粘胶镂空部，从而形成非连续粘结层，具有所述粘胶镂空部的粘结层形成第二图样；所述粘胶镂空部的数量至少为2个，该至少的2个粘胶镂空部分别位于第一图样上对应于所述IC连接缝的位置的两侧。
2.如权利要求1所述的一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，其特征在于，通过如下方法使得所述金属箔层对应于第一图样：各层复合后，沿着第一图样的边缘对金属箔层进行模切处理。
3.如权利要求1所述的一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，其特征在于：所述粘结层通过将液态粘胶印刷于绝缘基材的一侧而形成。
4.如权利要求1所述的一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，其特征在于：所述粘结层通过将液态粘胶印刷于金属箔层的一侧而形成。
5.如权利要求3或4中任一项所述的一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，其特征在于：所述印刷为柔版印刷或凹版印刷。
6.如权利要求5所述的一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，其特征在于：所述被印刷的液态粘胶混合有显色材料。
7.如权利要求1或2或3或4或6中任一项所述的一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，其特征在于：所述绝缘基材为PET；所述金属箔层为铝箔。
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