[发明专利]金点阵修饰的氢氧化钴的制备方法在审
申请号: | 201810581230.X | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN110042423A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 谷猛;蔡超;韩韶波 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | C25B11/06 | 分类号: | C25B11/06;C25B1/04 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 点阵 氢氧化钴 修饰 制备 氢氧化钴溶液 钴盐溶液 钴盐 催化剂原子 电催化材料 催化活性 还原反应 加热处理 纳米材料 还原剂 溶剂 金盐 催化剂 | ||
1.一种金点阵修饰的氢氧化钴的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供钴盐,将所述钴盐溶于溶剂中,得到钴盐溶液;
将所述钴盐溶液加热处理,得到氢氧化钴溶液;
将金盐和还原剂加入所述氢氧化钴溶液中,进行还原反应,得到金点阵修饰的氢氧化钴纳米材料。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述加热处理的温度为120-180℃;和/或
所述加热处理的时间为4-72h;和/或
所述还原反应的时间为3-30min。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述钴盐溶液中的钴盐浓度为0.01-0.8mol/L。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述金盐中的金与所述氢氧化钴溶液中的氢氧化钴的质量比为(0.0001-0.1):1。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述金盐和所述还原剂的质量比为1:(4-5)。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述钴盐选自氯化钴、硫酸钴、硝酸钴、醋酸钴和乙酰丙酮钴中的至少一种;和/或
所述金盐选自氯金酸、氯化金、溴金酸和溴化金中的至少一种;和/或
所述还原剂选自硼氢化钠、水合肼和硼烷氨中的至少一种;和/或
所述溶剂为醇和水的混合溶剂。
7.如权利要求1-6任一项所述的制备方法,其特征在于,在将所述金盐和还原剂加入所述氢氧化钴溶液中的步骤之前,还包括将所述氢氧化钴溶液依次进行第一固液分离处理和第一干燥处理的步骤。
8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述第一干燥处理的条件包括:温度40-50℃,时间10-12h。
9.如权利要求1-6任一项所述的制备方法,其特征在于,在所述还原反应的步骤之后,还包括将所述还原反应后的产物溶液依次进行第二固液分离处理和第二干燥处理的步骤。
10.如权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述第二干燥处理的条件包括:温度40-50℃,时间10-12h。
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