[发明专利]一种碳基插层化合物及其制备方法、应用有效
申请号: | 201810575431.9 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN110571410B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 李现化;孟垂舟;汪国庆;王俊明 | 申请(专利权)人: | 新奥科技发展有限公司 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/587;H01M4/62;H01M10/054 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 周娟 |
地址: | 065001 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳基插层 化合物 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种碳基插层化合物的制备方法,其特征在于,包括:
对三氯化铝进行加热,获得三氯化铝蒸汽,且三氯化铝蒸汽与碳源材料接触,使得三氯化铝插入碳源材料所具有的层间结构,获得碳基插层化合物;其中
所述对三氯化铝进行加热前,所述碳基插层化合物的制备方法还包括:
在无水无氧条件下,将碳源材料与无水三氯化铝混合,获得预混物;
所述对三氯化铝进行加热包括:
对所述预混物进行加热,使得所述预混物所包括的碳源材料和三氯化铝被加热;
所述对预混物进行加热包括:
在无水无氧条件下,将预混物按照2℃/min ~10℃/min的加热速度加热至180℃~300℃,使得预混物在1 MPa ~30 MPa 的反应体系压力下,于180℃~300℃保温反应1h-24h,使得三氯化铝升华为三氯化铝蒸汽,并与碳源材料接触,获得碳基插层化合物。
2.根据权利要求1所述的碳基插层化合物的制备方法,其特征在于,所述将碳源材料与三氯化铝混合前,所述碳基插层化合物的制备方法还包括:
将所述碳源材料进行无水化处理。
3.根据权利要求1所述的碳基插层化合物的制备方法,其特征在于,所述获得碳基插层化合物后,所述碳基插层化合物的制备方法还包括:
对所述碳基插层化合物进行淬火处理。
4.一种根据权利要求1-3中任一项所述的方法制备的碳基插层化合物,其特征在于,所述碳源材料和所述三氯化铝的摩尔比为1:(0.01~0.1)。
5.根据权利要求4所述的碳基插层化合物,其特征在于,所述碳基插层化合物为至少一阶碳基插层化合物。
6.根据权利要求4所述的碳基插层化合物,其特征在于,所述碳源材料为人造石墨化碳和/或天然石墨。
7.根据权利要求6所述的碳基插层化合物,其特征在于,所述人造石墨化碳包括软碳和/或硬碳。
8.根据权利要求7所述的碳基插层化合物,其特征在于,所述软碳包括针状焦、焦炭、中间相碳微球、石油焦、碳纤维中的一种或多种;所述硬碳包括有机聚合物热解碳和/或碳黑。
9.一种根据权利要求4所述的碳基插层化合物在铝离子电池中的应用。
10.根据权利要求9所述的应用,其特征在于,所述铝离子电池的正极材料为所述碳基插层化合物。
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