[发明专利]一种碳基插层化合物及其制备方法、应用有效

专利信息
申请号: 201810575431.9 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN110571410B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 李现化;孟垂舟;汪国庆;王俊明 申请(专利权)人: 新奥科技发展有限公司
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/587;H01M4/62;H01M10/054
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 周娟
地址: 065001 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳基插层 化合物 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种碳基插层化合物的制备方法,其特征在于,包括:

对三氯化铝进行加热,获得三氯化铝蒸汽,且三氯化铝蒸汽与碳源材料接触,使得三氯化铝插入碳源材料所具有的层间结构,获得碳基插层化合物;其中

所述对三氯化铝进行加热前,所述碳基插层化合物的制备方法还包括:

在无水无氧条件下,将碳源材料与无水三氯化铝混合,获得预混物;

所述对三氯化铝进行加热包括:

对所述预混物进行加热,使得所述预混物所包括的碳源材料和三氯化铝被加热;

所述对预混物进行加热包括:

在无水无氧条件下,将预混物按照2℃/min ~10℃/min的加热速度加热至180℃~300℃,使得预混物在1 MPa ~30 MPa 的反应体系压力下,于180℃~300℃保温反应1h-24h,使得三氯化铝升华为三氯化铝蒸汽,并与碳源材料接触,获得碳基插层化合物。

2.根据权利要求1所述的碳基插层化合物的制备方法,其特征在于,所述将碳源材料与三氯化铝混合前,所述碳基插层化合物的制备方法还包括:

将所述碳源材料进行无水化处理。

3.根据权利要求1所述的碳基插层化合物的制备方法,其特征在于,所述获得碳基插层化合物后,所述碳基插层化合物的制备方法还包括:

对所述碳基插层化合物进行淬火处理。

4.一种根据权利要求1-3中任一项所述的方法制备的碳基插层化合物,其特征在于,所述碳源材料和所述三氯化铝的摩尔比为1:(0.01~0.1)。

5.根据权利要求4所述的碳基插层化合物,其特征在于,所述碳基插层化合物为至少一阶碳基插层化合物。

6.根据权利要求4所述的碳基插层化合物,其特征在于,所述碳源材料为人造石墨化碳和/或天然石墨。

7.根据权利要求6所述的碳基插层化合物,其特征在于,所述人造石墨化碳包括软碳和/或硬碳。

8.根据权利要求7所述的碳基插层化合物,其特征在于,所述软碳包括针状焦、焦炭、中间相碳微球、石油焦、碳纤维中的一种或多种;所述硬碳包括有机聚合物热解碳和/或碳黑。

9.一种根据权利要求4所述的碳基插层化合物在铝离子电池中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用,其特征在于,所述铝离子电池的正极材料为所述碳基插层化合物。

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