[发明专利]一种硅片涂源装置

说明书

本发明提出一种硅片涂源装置，硅片涂源装置所述包括机械手机构、点胶装置、驱动装置、定位工装台，所述驱动装置和所述定位工装台固定连接并带动所述定位工装台一起旋转运动，所述机械手机构夹取待加工的硅片放置在所述定位工装台上，所述点胶装置对所述定位工装台上的待加工的硅片进行点胶，胶水随着所述驱动装置高速旋转下在硅片的端面甩均匀，利用驱动装置产生离心力从而对硅片涂源均匀、全自动化、效率高、品质好、涂料不污染设备。

技术领域

本发明涉及机械生产设备领域，尤其是一种硅片涂源装置。

背景技术

随着半导体行业的迅速发展，半导体硅片产能日趋扩大。半导体硅片制作过程中需要对硅片点胶涂源，而现有技术中，多使用手动涂覆的方法完成，自动化程度低且涂源不均匀，导致产品效率与质量都有待提高，目前手动涂敷的操作方法存在：人工作业失误率高；需配备专人进行操作；手动涂敷效率低的问题，且涂料在涂源时外洒造成设备污染，因此急需一种新的技术方案解释上述问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种利用马达产生离心力从而对硅片涂源均匀、全自动化、效率高、品质好、涂料不污染设备的硅片涂源装置。

本发明通过以下技术方案实现的：

本发明提出一种硅片涂源装置，所述硅片涂源装置包括机械手机构、点胶装置、驱动装置、定位工装台，所述驱动装置和所述定位工装台固定连接并带动所述定位工装台一起旋转运动，所述机械手机构夹取待加工的硅片放置在所述定位工装台上，所述点胶装置对所述定位工装台上的待加工的硅片进行点胶，胶水随着所述驱动装置高速旋转下在硅片的端面甩均匀。

进一步的，所述硅片涂源装置包括固定底板及盖板，所述驱动装置固定安装在所述固定底板上，所述定位工装台位于所述固定底板和所述盖板之间。

进一步的，所述硅片涂源装置包括挡边圈，所述挡边圈套设于所述定位工装台并收容所述定位工装台。

进一步的，所述硅片涂源装置包括设有支撑所述挡边圈的支撑板、与所述固定底板固定在一起的第一安装板、与所述第一安装板固定连接的滑块。

进一步的，所述支撑板上设有滑轨，所述滑轨和所述滑块之间产生相对位移从而使得所述挡边圈上升或者下降。

进一步的，所述盖板还设有定位孔，当所述挡边圈上升时，所述挡边圈抵靠在所述定位孔中，所述点胶装置透过所述定位孔对所述定位工装台上的待加工的硅片进行点胶；当所述挡边圈下降时，所述挡边圈远离所述定位孔。

进一步的，所述挡边圈上设有废液接口，所述盖板设有接液座，所述废液接口和所述接液座均用于回收废液。

进一步的，所述点胶装置包括点胶头、与所述点胶头固定并相通的固定座、与所述固定座固定连接的固定架、驱动所述固定架旋转运动的旋转机构、驱动所述固定架上下运动的升降机构、安装所述旋转机构和所述升降机构的第二安装板、两端分别与所述第二安装板、所述固定底板固定连接的固定杆。

进一步的，所述机械手机构设有多个用于吸附硅片的吸头，所述定位工装台上设有用于吸附硅片的吸孔，所述硅片涂源装置还包括抽风管组件，所述抽风管组件和所述吸孔相通。

进一步的，所述硅片涂源装置还包括与所述固定底板固定的罩底座，所述罩底座上设有与罩底座铰接的罩板，所述罩板固定设有提手，所述提手用于打开或者关闭所述罩板。

本发明的有益效果：

本发明提出的硅片涂源装置包括机械手机构、点胶装置、驱动装置、定位工装台，所述驱动装置和所述定位工装台固定连接并带动所述定位工装台一起旋转运动，所述机械手机构夹取待加工的硅片放置在所述定位工装台上，所述点胶装置对所述定位工装台上的待加工的硅片进行点胶，胶水随着所述驱动装置高速旋转下在硅片的端面甩均匀，利用驱动装置产生离心力从而对硅片涂源均匀、全自动化、效率高、品质好、涂料不污染设备。