[发明专利]具有低电阻电极的太阳能电芯的模块制造在审
申请号: | 201810568600.6 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN108735619A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 吴波挺 | 申请(专利权)人: | 吴波挺 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201800 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送腔 转动腔 通槽 模块制造 太阳能电 低电阻 转动板 电极 连通 开口 开口朝上 上下相通 同一水平 可转动 上端壁 硅片 转腔 检测 | ||
1.一种具有低电阻电极的太阳能电芯的模块制造,包括机体(10),其特征在于:所述机体(10)中设置有转动腔(21),所述转动腔(21)中可转动地安装有转动板(20),所述转动板(20)中设置有四个在圆周上均匀分布且上下相通的第一通槽(14),所述转腔(21)下方设置有开口朝右的第一输送腔(23)以及开口朝后的第二输送腔,所述第一输送腔(23)和第二输送腔在同一水平面上,所述第一输送腔(23)与所述转动腔(21)之间设置有相互连通的第二通槽(22),所述第二输送腔与所述转动腔(21)之间设置有相互连通的第三通槽(24),所述转动腔(21)上端壁左侧设置有开口朝上的第四通槽(15),所述第四通槽(15)用以放置待检测硅片(16),所述转动腔(21)顶壁中还设置有用以驱动所述转动板(20)转动的驱动组件,所述驱动组件包括与所述转动板(20)上端面中心处固定连接且向上延伸的转动轴(17),所述转动中(17)筒轴承可转动地安装在所述转动腔(21)顶壁中,所述转动轴(17)上端与固定安装在所述转动腔(21)顶壁中的驱动电机(18)动力连接,所述第二通槽(22)左端壁中相通设置有向左延伸的滑动槽(25),所述滑动槽(25)上端与所述转动腔(21)相连通,所述滑动槽(25)中滑动安装有滑动板(25),所述滑动板(25)中设置有开口朝左的凹槽,所述凹槽中固定安装有磁块(12),所述滑动槽(25)左端壁中设置有用以驱动所述磁块(12)向右滑动的电磁装置(13),所述转动腔(21)底壁中前部安装有用以检测所述硅片(16)底面的下检测装置(31),所述转动腔(21)顶壁中前部设置有用以检测所述硅片(16顶面的上检测装置,所述第一输送腔(23)中安装有向右伸出所述第一输送腔(23)的第一输送带装置(22),所述第二输送腔中设置有向后伸出所述输送腔的第二输送带装置的第二输送带装置(30)。
2.根据权利要求1所述的一种具有低电阻电极的太阳能电芯的模块制造,其特征在于:所述滑动板(25)上端面与所述转动腔(21)底壁平齐。
3.根据权利要求1所述的一种具有低电阻电极的太阳能电芯的模块制造,其特征在于:所述滑动槽(25)前后端壁中对称设置有与速搜滑动槽(25)相通的限位槽(28),所述限位槽(28)中滑动安装有与所述滑动板(11)固定连接的限位滑块(29),所述限位滑块(29)右端面固定安装有与所述限位槽(28)右端壁固定连接的顶压弹簧(27),所述顶压弹簧(27)用以将所述限位滑块(29)向左顶压而使所述滑动板(25)收缩在所述滑动槽(25)中。
4.根据权利要求1所述的一种具有低电阻电极的太阳能电芯的模块制造,其特征在于:所述上检测装置和下检测装置(31)位于同一竖直面中。
5.根据权利要求1所述的一种具有低电阻电极的太阳能电芯的模块制造,其特征在于:所述第一输送带装置(22)右端通过位于所述第一输送腔(23)外部的第一支撑架支撑,所有第二输送带装置(30)通过位于所述第二输送腔外部的第二支撑架支撑。
6.根据权利要求1所述的一种具有低电阻电极的太阳能电芯的模块制造,其特征在于:所述下检测装置(31)与四个第一通槽(14)在同一圆周上。
7.根据权利要求1所述的一种具有低电阻电极的太阳能电芯的模块制造,其特征在于:所述第一通槽(14)与所述第四通槽(15)的直径相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造