[发明专利]一种盖板制作方法及盖板在审
申请号: | 201810553679.5 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN108749231A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 李素云;时庆文;周伟杰 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/30;B32B27/36;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖板 第二基板 第一基板 模具 颜色层 制作 基板 加压处理 内侧表面 贴合成型 外观效果 有机材料 两基板 合并 移动 | ||
本发明公开了一种盖板制作方法,包括:将第一基板固定在上方模具朝向下方模具一侧,将第二基板固定在下方模具朝向上方模具一侧;在第一基板朝向第二基板的一侧表面制作颜色层,和/或,在第二基板朝向第一基板的一侧表面制作颜色层;移动上方模具和/或下方模具,将第一基板和第二基板贴合并加压处理,使第一基板和第二基板贴合成型。本发明提供的盖板制作方法,将颜色层制作在两基板内侧表面,颜色层位于两侧基板之间,起到了保护颜色层的作用,对于基板为有机材料所制作的盖板也能够得到符合要求的外观效果。本发明还公开了一种通过上述方法制作的盖板。
技术领域
本发明涉及盖板制作技术领域,特别是涉及一种盖板制作方法。本发明还涉及一种盖板。
背景技术
随着移动通信技术的发展,电子设备使用的金属盖板对信号具有的屏蔽问题更加突显出来,因此产品研发人员越来越多地关注如何降低盖板对信号的屏蔽性。
鉴于上述发展趋势,以陶瓷、玻璃或者有机高分子材料制作盖板来代替金属盖板成为热门研究,其中以有机高分子材料制作的盖板具有良好的抗冲击性、不易碎、重量轻、易加工等优点,成为了非金属盖板的优选方案之一。
对于传统的金属盖板,是通过在盖板表面喷涂油墨层来丰富盖板的外观,但是对于以有机材料制作的盖板,在其表面制作油墨层得到的效果并不理想。
发明内容
本发明的目的是提供一种盖板制作方法,实现了以有机材料制作的盖板能够表现出符合要求的外观效果。本发明还提供一种盖板。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种盖板制作方法,包括:
将第一基板固定在上方模具朝向下方模具一侧,将第二基板固定在所述下方模具朝向所述上方模具一侧;
在所述第一基板朝向所述第二基板的一侧表面制作颜色层,和/或,在所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面制作颜色层;
移动所述上方模具和/或所述下方模具,将所述第一基板和所述第二基板贴合并加压处理,使所述第一基板和所述第二基板贴合成型。
可选地,所述在所述第一基板朝向所述第二基板的一侧表面制作颜色层,和/或,在所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面制作颜色层包括:
喷头装置进入所述第一基板和所述第二基板之间空间内,向所述第一基板和/或所述第二基板喷涂颜料,在所述第一基板表面形成颜色层,和/或在所述第二基板表面形成颜色层;
或者,通过丝印或者移印在所述第一基板表面制作颜色层,和/或通过丝印或者移印在所述第二基板表面制作颜色层。
可选地,移动所述上方模具和/或所述下方模具,将所述第一基板和所述第二基板贴合并加压处理包括:
移动所述上方模具和/或所述下方模具,将所述第一基板和所述第二基板贴合;
通过所述上方模具和/或所述下方模具对所述第一基板和所述第二基板加压并加热,使所述第一基板和所述第二基板贴合成型。
可选地,在所述第一基板朝向所述第二基板的一侧表面制作颜色层,和/或,在所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面制作颜色层之前还包括:
对所述第一基板、所述第二基板分别进行加热软化处理。
可选地,在移动所述上方模具和/或所述下方模具,将所述第一基板和所述第二基板贴合之前还包括:对所述第一基板、所述第二基板分别进行加热软化处理。
可选地,所述颜色层包括透明颜色层、半透明颜色层、不透明颜色层、纯色层、多色层、渐变色层或者金属层。
可选地,所述颜色层为多层层叠结构,各层颜色层的颜色相同或者不同。
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