[发明专利]一种日光灯电路板封装结构

权利要求书

1.一种日光灯电路板封装结构，包括电路板；其特征在于，还包括与所述电路板固定的围堰和设置于所述围堰围合区域内的绝缘散热胶；所述围堰由至少三条绝缘条首尾紧挨构成；所述绝缘条两端均设置有纵向的固定通孔；所述电路板上设置有与所述固定通孔配合的安装孔，和连接所述固定通孔和所述安装孔的固定销；所述绝缘条两端端面均设置有密封垫片；所述绝缘条的下表面设置有与其形状匹配的双面胶带。

2.根据权利要求1所述的日光灯电路板封装结构，其特征在于，所述绝缘条上表面设置有防止胶水溢出的凹形槽。

3.根据权利要求2所述的日光灯电路板封装结构，其特征在于，所述固定通孔设置于所述凹形槽内部。

4.根据权利要求1所述的日光灯电路板封装结构，其特征在于，所述绝缘条侧表面设置有一个或多个纵向出气槽。

5.根据权利要求1所述的日光灯电路板封装结构，其特征在于，所述密封垫片与所述绝缘条端部通过胶水粘合固定；所述固定通孔在所述绝缘条上均匀分布设置有多个。

6.根据权利要求1所述的日光灯电路板封装结构，其特征在于，所述绝缘条呈长方体状；单个所述围堰由四个所述绝缘条围合构成。