[发明专利]一种带有高介电常数薄膜的绝缘子及其制备方法

权利要求书

1.一种带有高介电常数薄膜的绝缘子，其特征在于，包括绝缘子本体以及连接在绝缘子本体上的第一中央导体，所述绝缘子本体上具有用于填充绝缘气体的中央凹入部，所述第一中央导体的一端连接在所述中央凹入部上；所述中央凹入部的内表面、所述第一中央导体以及所述绝缘气体的交界处上涂覆有高介电常数薄膜。

2.如权利要求1所述的带有高介电常数薄膜的绝缘子，其特征在于，所述高介电常数薄膜的相对介电常数为8－30。

3.如权利要求1所述的带有高介电常数薄膜的绝缘子，其特征在于，所述带有高介电常数薄膜的绝缘子为盆式绝缘子，所述盆式绝缘子的盆式结构为所述中央凹入部。

4.如权利要求1－3任一项所述的带有高介电常数薄膜的绝缘子，其特征在于，所述第一中央导体的一端通过螺钉连接在所述中央凹入部上。

5.如权利要求1－3任一项所述的带有高介电常数薄膜的绝缘子，其特征在于，所述带有高介电常数薄膜的绝缘子还包括第二中央导体，所述第二中央导体的一端连接在所述绝缘子本体的外壁上，且所述第二中央导体与所述第一中央导体位于同一直线上。

6.一种带有高介电常数薄膜的绝缘子的制备方法，其特征在于，包括：

将树脂、固化剂、无机颗粒填料和稀释剂混合后脱气，形成涂料；

将所述涂料涂覆在绝缘子本体的内表面与中央导体和绝缘气体的交界处上，在所述交界处上形成高介电常数薄膜；

将涂覆有所述高介电常数薄膜的绝缘子进行加热，使稀释剂挥发，以使所述高介电常数薄膜固化在所述交界处上，从而制备出带有高介电常数薄膜的绝缘子。

7.如权利要求6所述的带有高介电常数薄膜的绝缘子的制备方法，其特征在于，所述将所述涂料涂覆在绝缘子本体的内表面与中央导体和绝缘气体的交界处上，在所述交界处上形成高介电常数薄膜具体为：

将所述涂料通过喷涂法或旋涂法涂覆在绝缘子本体的内表面与中央导体和绝缘气体的交界处上，在所述交界处上形成高介电常数薄膜。

8.如权利要求6所述的带有高介电常数薄膜的绝缘子的制备方法，其特征在于，所述将涂覆有所述高介电常数薄膜的绝缘子进行加热，使稀释剂挥发，以使所述高介电常数薄膜固化在所述交界处上，从而制备出带有高介电常数薄膜的绝缘子具体为：

将涂覆有所述高介电常数薄膜的绝缘子在真空烘箱中进行加热，使稀释剂挥发，以使所述高介电常数薄膜固化在所述交界处上，以制备出带有高介电常数薄膜的绝缘子。

9.如权利要求6所述的带有高介电常数薄膜的绝缘子，其特征在于，所述树脂为双酚A型环氧树脂；所述固化剂为酸酐类固化剂或胺类固化剂；所述无机颗粒填料为二氧化钛、钛酸钡或钛酸锶；所述稀释剂为环戊酮。

10.如权利要求6－9任一项所述的带有高介电常数薄膜的绝缘子的制备方法，其特征在于，所述带有高介电常数薄膜的绝缘子为盆式绝缘子。