[发明专利]一种金属粉末注射成型喂料及其制备方法在审
申请号: | 201810534643.2 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108672695A | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 张柯;谢庆丰;庞前列 | 申请(专利权)人: | 东莞华晶粉末冶金有限公司;广东劲胜智能集团股份有限公司;东莞劲胜精密电子组件有限公司 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F3/22;C22C38/44;C22C38/34;C22C38/58;C22C38/04;C22C38/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 523843 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 喂料 成型剂 金属粉末注射 质量百分比 不锈钢 制备 成型 聚丙烯 高密度乙烯 光热稳定剂 聚乙烯醇 力学性能 外观表面 注射成型 高品质 抗磨损 抗弯折 微晶蜡 抗摔 | ||
一种金属粉末注射成型喂料及其制备方法,该喂料包括成型剂和不锈钢喂料粉末;所述成型剂包括如下质量百分比的组分:65~72%POM、2~4%微晶蜡、3~6%聚乙烯醇、8~12%POE、1~3%光热稳定剂、10~12%高密度乙烯、4~6%聚丙烯;所述成型剂与不锈钢喂料粉末的质量百分比为7‑9:91‑93。使用该喂料通过MIM工艺注射成型出的产品不仅具有显著改善的抗弯折、抗摔、抗磨损力学性能,同时也满足高品质的外观表面效果。
技术领域
本发明涉及一种金属粉末注射成型喂料及其制备方法。
背景技术
根据IDC数据,2017年全球智能手机出货量为14.7亿部,智能手机在中国乃至世界已经达到人手一部甚至人手多部的状态。
智能手机在出现早期,采用ABS、PC等塑料材料背板,塑料可塑性强、易加工、易上色、无信号屏蔽等优势。但同时塑料也存在手感差、散热效果和观感廉价等缺点。且塑料本身强度较低,为对内部电子元器件起足够的支撑和保护作用,塑料机身手机较其他材质的手机会略厚一些,在主打轻薄化的潮流下略显过时。
相比塑料,铝镁合金及不锈钢强度要高上好几倍,散热性能及外观感观效果也优于塑料,现在市场大品牌的智能手机背板及中框材料已经完全由塑料转换为金属。
铝合金是被誉为上帝赐给3C行业的礼物,金属质感强烈,易加工出高档美观之感,且铝合金密度小设备轻薄,耐高温、不留手印、抗静电、环保无毒。在近几年被大量的应用于手机中框后盖。但在2017各大智能手机品牌,中框后盖材料铝合金慢慢的被不锈钢替代,如苹果、小米等系列品牌。
曾经沸沸扬扬的“iphone6弯曲门”后,铝合金结构件的缺点公之于众:材料强度低,轻者磕碰留痕,重者折弯变形;同时在当下流行的全面屏时代,对手机中框及后盖提出了更高的要求。
不锈钢中框强度高、硬度高、耐划伤、耐磕碰,耐用性好,显而易见不锈钢中框成为了一个发展趋势。
粉末冶金是制取金属粉末或用金属粉末作为原料,经过成形和烧结,制取金属材料、复合材料以及各种类型制品的工业技术。其成本低廉,可生产各种复杂形状的制品等诸多优势,越来越多的被用于制造行业零部件加工。但在大面积普及的同时也出现了一系列的技术难题。
现市场的不锈钢中框及背板一般都采用CNC或者压铸工艺,若此类产品采用MIM(金属粉末注射成型)工艺,将极大的减少制造成本。
众所周知,MIM产品虽然成本低廉且能加工结构复杂产品,但因其加工后产品致密度低于原材料致密度,且内部掺杂杂质,导致其在力学性能方面不能达到原材料标准,且作为外观件镜面抛光后,表面出现发蒙发白、沙眼等缺陷。已有的MIM原料,加工后密度7.7-7.85g/cm3,抗拉强度350-400MPa,屈服强度220-250MPa,孔隙率>2%,硬度120-170HV之间,镜面抛光后表面效果差,不能用来加工中框、背板。而手机中框、背板作为作为手机的支撑结构件及外观结构件。既要满足抗折抗摔抗磨损的力学性能,又要保证其华丽的外观效果。所以,MIM工艺一直未能应用到手机中框、背板产品。
MIM原料作为MIM工艺的核心控制之一,其性能优劣直接影响所加工产品的综合性能。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种金属粉末注射成型喂料及其制备方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种金属粉末注射成型喂料,包括成型剂和不锈钢喂料粉末;
所述成型剂包括如下质量百分比的组分:
所述成型剂与不锈钢喂料粉末的质量百分比为7-9:91-93。
进一步地:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞华晶粉末冶金有限公司;广东劲胜智能集团股份有限公司;东莞劲胜精密电子组件有限公司,未经东莞华晶粉末冶金有限公司;广东劲胜智能集团股份有限公司;东莞劲胜精密电子组件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810534643.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。