[发明专利]一种电路板、信号传输线及其制作方法

说明书

本发明公开一种信号传输线，其包括信号层、接地层和绝缘层，所述绝缘层连接在所述信号层与所述接地层之间，所述绝缘层上开设有开孔，所述信号层封堵在所述开孔的一端，所述接地层封堵在所述开孔的另一端，所述信号层与所述接地层相对的表面以及所述开孔的内壁形成空腔。本发明还公开一种电路板及信号传输线的制备方法。上述方案能解决目前的信号传输线存在信号衰减较为严重的问题。

技术领域

本发明实施例涉及线缆设计技术领域，尤其涉及一种电路板、信号传输线及其制作方法。

背景技术

信号传输线是用于输送电磁能的线状结构件，信号传输线缆是电信系统的重要组成部分，用于把载有信息的电磁波，沿着信号传输线的延伸方向从一点输送至另一点。常用的信号传输线有同轴电缆、双绞线、光纤、带状线、微带线等。电子设备通常包含有电路板，电路板上同样需要信号传输线实现信号的传输。电路板通常采用同轴线、微带线和带状线三种。这三种信号传输线通常包括信号层、绝缘层和接地层，接地层和信号层均为金属层、且分设在绝缘层的两侧以由绝缘层绝缘隔离。

我们知道，高频高速信号沿着信号传输线传输的过程中会发生信号的衰减。经过分析可知，造成信号衰减的原因主要包括导体损耗和介质损耗。为了实现信号层与绝缘层的有效贴合，信号层上通常设置有类似于“狗牙”的凸起以增强结合力。信号层与绝缘层相贴合的表面还设置有增强结合力的合金层，合金层及信号层朝向绝缘层的表面的粗糙度较大会导致导体损耗增大。而绝缘层的介质损耗因数和介电常数与介质损耗成正比，绝缘层较大的介质损耗因数和介电常数也会导致信号的衰减较大。目前的信号传输线损耗较大。经过验证，导体损耗和介质损耗也与信号本身的频率成正相关。5G时代即将到来，信号的频率会越来越大，由此造成的信号衰减也会越来越大，这会更严重地影响高频高速信号的传输质量。

发明内容

本发明实施例公开一种电路板、信号传输线及其制作方法，以解决目前的信号传输线存在信号衰减较为严重的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例采用下述技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种信号传输线，包括信号层、接地层和绝缘层，所述绝缘层连接在所述信号层与所述接地层之间，所述绝缘层上开设有开孔，所述信号层封堵在所述开孔的一端，所述接地层封堵在所述开孔的另一端，所述信号层与所述接地层相对的表面以及所述开孔的内壁形成空腔。

第二方面，本发明实施例提供了一种电路板，其包括上文任一项所述的信号传输线。

第三方面，本发明实施例提供了一种信号传输线的制作方法，包括：

采用蚀刻工艺将第一单面电路板上的第一金属层部分去除，以形成信号层，所述第一单面电路板包括第一绝缘层和与之固定贴合的所述第一金属层；

在第二绝缘层上设置开孔；

将所述第一单面电路板与所述第二绝缘层贴合以使得所述信号层封堵所述开孔的一端，以及将第二单面电路板的第二金属层与所述第二绝缘层贴合以使得所述第二金属层封堵所述开孔的另一端，所述第二金属层作为接地层，所述信号层、所述接地层和所述开孔的内壁形成空腔。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的信号传输线中，绝缘层能够实现信号层与接地层之间的绝缘隔离，而且信号层与接地层以及开孔的内壁形成空腔，这使得信号层和接地层相对的两个表面并没有与绝缘层相连，空腔内的空气具有较小的介质损耗因数和介电常数，空气的介质损耗因数大约为0，而其介电常数大约为1，远小于其它绝缘材质的介质损耗因数和介电常数，这无疑会较大程度地减小信号在传输过程中的损耗。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：