[发明专利]一种集成电路测试探针卡及测试系统保护结构

说明书

本发明提供一种集成电路测试探针卡及测试系统保护结构，所述集成电路测试系统保护结构包括保护件和转接件，所述保护件包括熔断件和两个引脚，所述熔断件两端各连接一个所述引脚，所述熔断件的最大耐流值小于探针卡的最大耐流值，所述转接件包括第一转接件和第二转接件，所述第一转接件和所述第二转接件均设置有过孔，所述引脚可拆卸式对应连接所述过孔。本发明提供的集成电路测试探针卡及测试系统保护结构中，通过保护件中的熔断件的熔断来起到保护作用，同时采用具有过孔的转接件与保护件的引脚相连接，从而不需要拆卸探针卡，不需要额外的专业技术，更换探针卡上的保护件速度快，节省大量时间，由于更换方便，可节省人力、物力，节约了成本。

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种集成电路测试探针卡及测试系统保护结构、集成电路测试系统。

背景技术

在半导体制造技术中，集成电路芯片在加工完成后需要进行测试，通常可采用集成电路测试系统如ATE(Auto Test Equipment，自动测试设备)来完成集成电路芯片的测试。在晶圆的测试过程中，由于在晶圆上芯片的面积很小，不能通过直接的方法与ATE相连来测试其电气参数，所以就需要引入具有探针的探针卡来转接。

由于探针的材质限制，探针会有耐流值，如果超过这个极限，探针会发生融化甚至熔断。又由于探针受到形状大小粗细的限制，各个部分的耐流值是不同的，而针尖是整根探针最细最小的部分，这部分的耐流值也最小，即探针通过的电流小于针尖的耐流值，对于整根探针都是安全的。所以选取针尖这部分的耐流值为整根探针的最大耐流值。一般探针卡在设计的时候都会考虑到最大耐流值，但是由于晶圆工艺缺陷等原因，测试过程中有时会产生很大的短路电流，一旦超过探针的最大耐流值，就会导致探针熔断而无法继续使用，从而影响生产。甚至如果没有备用设备进行更换，则会导致产线停线。另外，更换探针需要一定的专业技术，需要额外的人力、物力、财力和时间，增加了成本，延误了交期。

因此，如何提供一种对探针进行保护的结构是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路测试探针卡及测试系统保护结构、集成电路测试系统，解决测试过程中探针损坏的问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种集成电路测试系统保护结构，所述集成电路测试系统保护结构包括保护件和转接件，所述保护件包括熔断件和两个引脚，所述熔断件两端各连接一个所述引脚，所述熔断件的最大耐流值小于探针卡的最大耐流值，所述转接件包括第一转接件和第二转接件，所述第一转接件和所述第二转接件均设置有过孔，所述引脚可拆卸式对应连接所述过孔。

可选的，在所述集成电路测试系统保护结构中，所述熔断件的最大耐流值为探针卡的电子耐流值的90％以下。

可选的，在所述集成电路测试系统保护结构中，所述连接件的材料包括金。

可选的，在所述集成电路测试系统保护结构中，所述连接件的形状为柱状。

可选的，在所述集成电路测试系统保护结构中，所述过孔的横截面的形状为圆形或多边形。

可选的，在所述集成电路测试系统保护结构中，所述过孔的横截面的面积从开口向另一端呈递减的趋势。

本发明还提供一种集成电路测试探针卡，所述集成电路测试探针卡包括上述集成电路测试系统保护结构和探针，所述探针通过所述转接件串联进所述保护件。

本发明还提供一种集成电路测试系统，所述集成电路测试系统包括上述集成电路测试探针卡。

本发明提供的集成电路测试探针卡及集成电路测试系统保护结构、集成电路测试系统中，通过保护件中的熔断件的熔断来起到保护作用，同时采用具有过孔的转接件与保护件的引脚相连接，从而不需要拆卸集成电路测试探针卡，不需要额外的专业技术，更换集成电路测试探针卡上的保护件速度快，节省大量时间，由于更换方便，可节省大量人力、物力，节约了成本。