[发明专利]一种化学机械研磨装置

说明书

本发明公开了一种化学机械研磨装置，属于研磨装置领域，一种化学机械研磨装置，包括收纳盒，所述收纳盒的上端开设有大圆槽、小圆槽和L型槽，且大圆槽、小圆槽和L型槽呈三角分布，所述大圆槽内固定连接有电动伸缩柱，所述电动伸缩柱的上端转动连接有旋转柱，所述旋转柱的上端固定连接有研磨台，所述研磨台上放置有研磨杆，所述收纳盒外端开设有通孔，所述通孔内插设有定位销，所述定位销上铰接有L型管的一端，所述L型管的内端连接有储液罐，所述储液罐的上端固定连接有液泵，所述液泵的上端螺纹连接有弹性软管，所述液泵的右端连接有出液阀门。它可以实现将研磨后的各部分装置进行收纳。

技术领域

本发明涉及研磨装置领域，更具体地说，涉及一种化学机械研磨装置。

背景技术

晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高，IBM公司于1985年发展CMOS产品引入，并在1990年成功应用于64MB的DRAM生产中。1995年以后，CMP技术得到了快速发展，大量应用于半导体产业。化学机械研磨亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。

但是，由于目前使用的机械研磨装置不是一个独立的个体，是由几个装置配合使用，使用完之后就随手放置在盒子里或桌面上，容易将其中的一个或几个丢失，现提供一种化学机械研磨装置，它可以实现将研磨后的各部分装置进行收纳，有效的解决研磨后各部分装置的收纳问题。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种化学机械研磨装置，它可以实现将研磨后的各部分装置进行收纳。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种化学机械研磨装置，包括收纳盒，所述收纳盒的上端开设有大圆槽、小圆槽和L型槽，且大圆槽、小圆槽和 L型槽呈三角分布，所述大圆槽内固定连接有电动伸缩柱，所述电动伸缩柱的上端转动连接有旋转柱，所述旋转柱的上端固定连接有研磨台，所述研磨台上放置有研磨杆，所述收纳盒外端开设有通孔，所述通孔内插设有定位销，所述定位销上铰接有 L型管的一端，所述 L型管的内端连接有储液罐，所述储液罐的上端固定连接有液泵，所述液泵的上端螺纹连接有弹性软管，所述液泵的右端连接有出液阀门，所述液泵的上端固定连接有固定板，且固定板位于弹性软管左侧，所述固定板与 L型管的内壁之间水平连接有两对横杆，所述横杆均滑动连接有同一个滑板，且滑板位于弹性软管右侧，所述滑板中部开设有凹槽，所述 L型管的外端开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的右端转动连接有转盘，所述螺纹杆的左端插在凹槽中。

优选地，所述收纳盒上合页连接有盒盖，盒盖防止盒内东西遗落，所述盒盖下端面固定连接有防护板，保护盒内装置不损坏。

优选地，所述弹性软管远离定位销的一端螺纹连接有出液口，所述出液口位于 L型管的外侧，且出液口直径大于弹性软管，方便研磨液滴落。

优选地，所述储液罐上固定连接有进液口的一端，且进液口的另一端贯穿 L型管管壁与液罐盖螺纹连接，方便研磨液用完后进行灌充。

3．有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

（1）本方案可以实现将研磨后的各部分装置进行收纳。

（2）收纳盒上合页连接有盒盖，盒盖防止盒内东西遗落，盒盖下端面固定连接有防护板，保护盒内装置不损坏。

（3）弹性软管远离定位销的一端螺纹连接有出液口，出液口位于 L型管的外侧，且出液口直径大于弹性软管，方便研磨液滴落。