[发明专利]一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件在审

专利信息
申请号: 201810463909.9 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN108426184A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 潘建新;伍连;李洪波 申请(专利权)人: 海宁市鑫诚电子有限公司;王萍丽
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21Y115/10
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 韩洪
地址: 314400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 荧光粉 印刷线路基板 硅胶混合体 电源驱动 芯片连接导线 半导体芯片 产品市场竞争力 规模化生产 凸透镜形状 玻璃泡壳 出光效果 塑料泡壳 元器组件 电导丝 发光区 相对面 上端 泡壳 灯泡 匹配 自动化 驱动 透明 覆盖
【说明书】:

发明公开了一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件,包括印刷线路基板、LED发光体、驱动元器组件和进电导丝,所述LED发光体包括LED发光半导体芯片、荧光粉及硅胶混合体和芯片连接导线,所述荧光粉及硅胶混合体包裹住LED发光半导体芯片和芯片连接导线,荧光粉及硅胶混合体覆盖在印刷线路基板一端的两个相对面并在印刷线路基板的上端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区。本发明通过将电源驱动与LED光源集成为一体,结构紧凑且简单,实现自动化、规模化生产,性价比高,产品市场竞争力强,工作可靠寿命更长,实现LED灯泡的全周出光效果,且适应透明、乳白、彩色各种泡壳,同时也适应于塑料泡壳和玻璃泡壳,能匹配全系列灯泡尺寸。

【技术领域】

本发明涉及照明灯具、灯饰制造的技术领域,特别涉及一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件。

【背景技术】

随着LED照明技术的发展,对LED光源的应用要求也越来越细化,尤其在民用照明及装饰照明领域,LED的出光效果是以模拟白炽灯的全周光效(光源为360度发光)为设计方向。市场上照明用及装饰照明所使用的LED灯泡,其泡型规格尺寸命名方式也是参照白炽灯的型号定标生产。其中塑料结构的半球型发光LED灯泡(俗称LED半球泡)和外型与白炽灯类似的内部充散热气体的玻璃材质LED灯丝灯泡是市场上销售的两大主体类型。

LED半球泡及LED灯丝泡的结构特点,都是在灯泡壳体内设置LED发光体和电源驱动,LED发光体电源驱动匹配通电后发光发热。

LED发光体和电源驱动这两部分组成了LED灯泡的发光主体。

目前,LED发光体大致分为两种。

一种是灯珠发光体,其特点是单面出光,一般应用在LED半球泡,投光灯,泛光灯等一面出光型的发光壳体内,市面上常用且性价比最高的为2835灯珠(2.8mm宽x3.5mm长)。这种灯珠发光体主要是贴片元器件结构,LED半导体芯片及荧光粉硅胶混合体内置于一个塑料支架内,底部可以采用电子行业成熟的贴片焊接设备,将LED灯珠焊接到印刷线路基板上,LED半导体芯片通电后发光通过荧光粉硅胶混合体发出需要的光,其发出的光是从顶部一面发光;另一种是灯条(丝)状的发光体,为细长结构,其特点是2维360度出光,主要应用在LED灯丝泡,市面上最常用规格为38mm长灯(条)丝,一般最大外径在1.3mm左右,由金属支架箍住陶瓷基板的两端,陶瓷板厚度为0.2mm左右宽度为0.8mm左右,长度约30mm左右,其结构特征是陶瓷基板的一面用胶体粘上LED半导体芯片,芯片呈长条型一列阵列排布在条型陶瓷板上,各芯片上面焊接导电线使得各芯片及金属支架电气相连,荧光粉和硅胶混合体将,基板两面、芯片及导电线通体涂裹后烘干成型,LED半导体芯片工作时光线透过荧光粉硅胶混合体发出需要的光,由于LED半导体芯片发光特征是通体3维立体出光,能穿透薄片(能透光)陶瓷板从底部和侧部射出,使之达到灯条横向2维360度出光,灯条两端存在焊接金属支架的遮挡,导致在LED灯泡需要出光的顶端会有一定的暗区,尤其是非透明泡壳。所以LED灯丝灯泡,采用多条LED灯头结构及角度调节弥补出光顶部暗区,实现和白炽灯一样的全周光效,但结构复杂,生产效率低,成本高。

此外,LED驱动和LED光源在灯泡及壳体内有以下两种设置结构。

一种为分体结构——LED驱动和LED发光体两组部件,通过焊接后电气相通。另一种是集成结构,将LED灯珠和LED驱动两组部件整合焊接在同一块印刷线路基板上形成一个发光组件。

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