[发明专利]一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件在审
| 申请号： | 201810463909.9 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108426184A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 潘建新;伍连;李洪波 | 申请（专利权）人： | 海宁市鑫诚电子有限公司;王萍丽 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 韩洪 |
| 地址： | 314400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光粉 印刷线路基板 硅胶混合体 电源驱动 芯片连接导线 半导体芯片 产品市场竞争力 规模化生产 凸透镜形状 玻璃泡壳 出光效果 塑料泡壳 元器组件 电导丝 发光区 相对面 上端 泡壳 灯泡 匹配 自动化 驱动 透明 覆盖 | ||
1.一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件，其特征在于：包括可透光且耐热性好的印刷线路基板(1)、LED发光体(2)、驱动元器组件(3)和进电导丝(4)，所述的LED发光体(2)和进电导丝(4)分别设置在印刷线路基板(1)的上下两端，所述的LED发光体(2)和进电导丝(4)与印刷线路基板(1)电气相通，所述的LED发光体(2)包括若干个LED发光半导体芯片(23)、荧光粉及硅胶混合体(24)和芯片连接导线(26)，所述的LED发光半导体芯片(23)安装固定在印刷线路基板(1)上，所述的相邻的LED发光半导体芯片(23)之间通过芯片连接导线(26)相连，所述的LED发光半导体芯片(23)通过芯片连接导线(26)与印刷线路基板(1)电气相通，所述的荧光粉及硅胶混合体(24)包裹住LED发光半导体芯片(23)和芯片连接导线(26)，所述的荧光粉及硅胶混合体(24)覆盖在印刷线路基板(1)一端的两个相对面并在印刷线路基板(1)的上端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区(241)，所述的驱动元器组件(3)焊接固定在印刷线路基板(1)上，所述的驱动元器组件(3)与印刷线路基板(1)电气相通，所述的LED发光体(2)与驱动元器组件(3)电气相通。
2.如权利要求1所述的一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件，其特征在于：所述的印刷线路基板(1)为陶瓷印刷线路基板、玻璃印刷线路基板、蓝宝石印刷线路基板任意一种。
3.如权利要求1所述的一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件，其特征在于：所述的印刷线路基板(1)的截面形状为长方形结构。
4.如权利要求1所述的一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件，其特征在于：所述的印刷线路基板(1)为单面印刷线路或双面印刷线路。
5.如权利要求1所述的一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件，其特征在于：所述的LED发光半导体芯片(23)沿印刷线路基板(1)的边缘呈单列结构排布，所述的LED发光半导体芯片(23)的数量为一个及一个以上。
6.如权利要求1所述的一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件，其特征在于：所述的LED发光半导体芯片(23)沿印刷线路基板(1)的边缘呈多列结构排布，所述的LED发光半导体芯片(23)的数量为两个及两个以上。
7.如权利要求1所述的一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件，其特征在于：所述LED发光半导体芯片(23)采用焊接和胶体融结的方式安装固定在印刷线路基板(1)上。
8.如权利要求1所述的一种电源驱动与LED光源集成的LED发光组件，其特征在于：所述的驱动元器组件(3)设置在LED发光体(2)和进电导丝(4)之间，所述的驱动元器组件(3)与LED发光体(2)之间设有散热区(230)。
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