[发明专利]一种LED灯珠封装结构及LED显示屏

说明书

本发明公开一种LED灯珠封装结构及LED显示屏。所述LED灯珠驱动电路包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。本发明还提供基于所述LED灯珠封装结构的LED显示屏。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，具体地涉及一种LED灯珠驱动电路、驱动系统、LED灯珠封装结构及LED显示屏。

背景技术

由于LED具有低压、节能、使用寿命长诸多等优点，目前在各个领域中均得到广泛的应用。

根据LED显示屏的扫描方式，可将LED显示屏分为动态屏和静态屏，静态屏指的是每个扫描行均是同时开启，每颗LED灯由不同的驱动芯片控制；动态屏是利用了人眼的视觉停留，其在某一时间仅显示某一行，然后下一时间显示下一行，直到显示完所有行，然后再显示第一行，以此类推，循环显示，以达到显示整幅画面的目的。

如图1所示，八扫LED显示屏，由分时八行显示组成，例如一个斜条纹可以通过分时八行依次显示，每行点亮一个LED灯组成；其LED显示屏结构如图2所示，在常规PCB 02上直接贴装有以下电子元器件：LED灯01、列恒流驱动芯片03、和行驱动芯片04；而且，LED灯的内部结构如图3所示，在PPA或树脂等材料作为外壳封装的LED灯内部，包括有支架04、红色晶片01、绿色晶片02、蓝色晶片03、和焊线05(金线、铜线或合金线等)。

但是，上述动态屏的传统扫描显示方式中LED显示屏芯片个数多，使PCB布线条数增加，而PCB板的空间有限，如此将会增加布线难度，PCB上的模拟电路(驱动芯片输出的信号)布线错综复杂，使得线路很难满足灯管的电性能需求导致显示效果上出现低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差现象；而同一行LED灯正极(也即LED晶片正极)直接互连，同一列LED灯负极(也即LED晶片负极)直接互连的方式，在显示效果上直接会伴随着各种行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色等异常现象。

综上所述，现有的动态LED显示屏存在应用芯片个数多、PCB板布线复杂、应用可靠性差，现有COB显示屏无法实现LED灯分光分色、坏LED灯后维修更换的问题；还有显示效果上存在行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色、低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差、无法实现小于1.0mm像素间距的LED显示屏等问题。

发明内容

本发明的目的在于解决现有中的问题，提供一种LED灯珠封装结构及LED显示屏。

为达成上述目的，本发明采用如下技术方案，一种LED灯珠封装结构，其特征在于：包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。

优选地，所述封装基板为PCB板。

优选地，还包括导电线和焊盘，所述导电线连接所述LED晶片和所述驱动电路组合芯片内的晶片驱动电路，且所述导电线还连接所述LED晶片和所述焊盘；所述焊盘穿过所述封装基板的过孔装配于所述封装基板。

优选地，每一所述晶片驱动电路一端接入VDD，另一端接地，并包括行驱动芯片、单路恒流源和列驱动芯片，所述行驱动芯片、所述单路恒流源、所述列驱动芯片和所述LED晶片在VDD和地端之间串接；所述行驱动芯片和所述列驱动芯片中的一个开关元件根据所述行驱动信号控制通断，另一个开关元件根据所述列驱动信号控制通断。