[发明专利]使印刷电路板中的金属触片接通的方法和印刷电路板

说明书

一种用于使嵌入到印刷电路板层序列(10)中的金属触片(34,36,38)接通的方法，包括以下步骤：在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L1)的第一孔矩阵以部分暴露金属触片(34,36,38)；施加金属层(11)以至少部分填充第一孔矩阵的孔(L1)；在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L2)的第二孔矩阵以部分暴露金属触片(34,36,38)，其中第二孔矩阵的孔(L2)相对于第一孔矩阵的孔(L1)错位布置，并且施加金属层(13)以至少部分填充第二孔矩阵的孔(L2)。本发明还涉及相应制造的印刷电路板。

技术领域

本发明涉及一种用于使嵌入到印刷电路板层序列中的金属触片接通(导通)的方法以及涉及一种包括嵌入其中的金属触片的印刷电路板。

背景技术

为了连接至电路和/或为了散热而必须使引入或嵌入到印刷电路板中的金属触片(例如元器件如半导体、功率半导体、芯片、晶体管或陶瓷层等上的触片或者说接触区)接通。

从现有技术中已知的是，使嵌入到印刷电路板层序列中的元器件的金属触片(例如由铜制成)暴露并随后施加金属以接通触片。在此，特别地在功率半导体的接通期间，触片通常呈大面积地暴露以产生大的触点。这具有高电导率和低热阻的优点。然而，现有技术中的问题往往在于，在将金属大面积地施加于暴露区域时不会产生平面状(平坦的)表面。这在随后将印刷电路板施加于散热体(散热片)上时会造成困难。

作为对触片进行大面积暴露的替代方案，触点也可由多个平行的盲孔制成，然后可用铜以电镀的方式填充这些盲孔。在使用盲孔的情况下，虽然获得了平面状表面，但连接仅在由最大的孔尺寸和最小的孔间距限定的栅格中的点处进行。在此，最大的孔尺寸以及最小的孔间距处于约200μm的范围。这样的栅格的最大连接因此小于50％。如果孔间距低于最小孔间距，则存在如下风险：预浸料层失去粘附性并且因此不再能产生可靠的金属化(metallization)。

发明内容

以此为出发点，提出了一种用于使嵌入到印刷电路板层序列中的金属触片接通的方法和一种印刷电路板。

根据本发明，为了使嵌入到印刷电路板层结构中的触片的金属表面接通，首先将多个第一孔引入到印刷电路板构造的表面中，并且随后用导电材料填充所述多个第一孔。随后，在经填充的第一孔之间将多个第二孔引入到印刷电路板构造的表面中，以便同样随后用导电材料填充。

本发明基于这样的认识，即产生用于使触片暴露的孔相对于使触片大面积暴露而言是有利的。孔的尺寸可以选择为使得随后施加的金属层具有最佳表面并且特别地具有良好的平面性(平坦性、平整度)。这简化了进一步的工艺步骤，例如在散热体上施加印刷电路板，因为由于金属表面的高平面度而可将印刷电路板直接施加在散热体上或者随后的表面处理步骤(例如磨削)至少是较少耗费的。

根据本发明，该方法包括以下步骤：

-在印刷电路板层序列的表面中产生具有多个第一孔的第一孔矩阵以部分地暴露金属触片，

-施加金属层以至少部分地填充第一孔，

-在印刷电路板层序列的表面中产生具有多个第二孔的第二孔矩阵以部分地暴露金属触片，其中第二孔矩阵的孔相对于第一孔矩阵的孔错位地布置，

-施加金属层以至少部分地填充第二孔。

最初引入的多个第一孔共同形成第一孔矩阵。在本发明的上下文中，术语“孔矩阵”是指按特定的布置方式彼此定位的孔的整体。

在进一步的步骤中，通过施加金属层来至少部分填充或填注第一孔。金属触片的暴露区域由此与施加的金属层形成接触。