[发明专利]使印刷电路板中的金属触片接通的方法和印刷电路板

权利要求书

1.一种用于使嵌入到印刷电路板层序列中的金属触片接通的方法，包括以下步骤：

- 在印刷电路板层序列的表面中产生具有多个第一孔的第一孔矩阵以部分地暴露金属触片，

- 施加第一金属层以至少部分地填充第一孔，以使金属触片通过第一金属层接通，

- 在印刷电路板层序列的表面中产生具有多个第二孔的第二孔矩阵以部分地暴露金属触片，其中第二孔矩阵的孔相对于第一孔矩阵的孔错位布置，使得第二孔矩阵的第二孔被布置在与第一孔矩阵的第一孔不同的位置处，

- 施加第二金属层以至少部分地填充第二孔，以使金属触片通过第二金属层接通。

2.根据权利要求1所述的方法，其中第一孔矩阵由第一栅格形成并且第二孔矩阵由第二栅格形成。

3.根据权利要求2所述的方法，其中第一栅格和/或第二栅格是矩形的。

4.根据权利要求2所述的方法，其中第一栅格和第二栅格由二维基数{𝒂, 𝒃}跨距，其中第一栅格的孔被布置在位置(𝑛, 𝑚)处，并且其中第二栅格的孔被布置在位置处，其中𝑛和𝑚选自≥0的整数集合。

5.根据权利要求1所述的方法，其中第一孔矩阵和第二孔矩阵包括圆形的孔。

6.根据权利要求1所述的方法，其中第一孔矩阵和第二孔矩阵包括矩形的孔。

7.根据权利要求6所述的方法，其中第一孔矩阵和第二孔矩阵共同形成棋盘格图案。

8.根据权利要求1所述的方法，其中在印刷电路板层序列的表面中产生具有多个第三孔的第三孔矩阵以部分地暴露金属触片，其中第三孔矩阵的孔相对于第一和第二孔矩阵的孔错位布置，其中在产生第三孔矩阵之后施加第三金属层，使得第三孔至少部分地填充有金属。

9.根据权利要求1所述的方法，其中通过激光钻孔、蚀刻工艺或两种方法的组合来产生孔。

10.根据权利要求1所述的方法，其中通过电解填充方法来进行金属层的施加。

11.根据权利要求1所述的方法，其中第一孔矩阵和第二孔矩阵包括正方形的孔。

12.印刷电路板，包括印刷电路板层序列和至少一个嵌入到所述印刷电路板层序列中的金属触片，其中至少一个金属触片借助根据权利要求1所述的方法接通。

13.印刷电路板，由根据权利要求1所述的方法制造，包括：

印刷电路板层序列和嵌入到所述印刷电路板层序列中的至少一个金属触片；

具有从印刷电路板层序列的表面延伸到至少一个金属触片的多个第一孔的第一孔矩阵；

具有从印刷电路板层序列的表面延伸到至少一个金属触片的多个第二孔的第二孔矩阵；

第二孔矩阵的第二孔相对于第一孔矩阵的第一孔错位布置，使得第二孔矩阵的第二孔被布置在与第一孔矩阵的第一孔不同的位置处，并且

第一孔至少部分地通过第一金属层填充以及第二孔至少部分地通过第二金属层填充。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中第一孔矩阵由第一栅格形成并且第二孔矩阵由第二栅格形成。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中第一栅格和/或第二栅格是矩形的。

16.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中第一栅格和第二栅格由二维基数{𝒂,}跨距，其中第一栅格的孔被布置在位置(𝑛, 𝑚)处，并且其中第二栅格的孔被布置在位置处，其中𝑛和𝑚选自≥0的整数集合。

17.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中第一孔矩阵和第二孔矩阵包括圆形的孔。