[发明专利]一种CNTs/Cu复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810430383.4 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN108611510B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 周洪雷;刘平;陈小红;李伟;付少利;赵良燕;徐凯;范军;刘新宽 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;C22C9/00;C22C9/01;B22F1/02;C23C16/26
代理公司: 北京迎硕知识产权代理事务所(普通合伙) 11512 代理人: 钱扬保;张群峰
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 制备 复合材料 铜合金粉末 催化活性 放电等离子烧结法 复合材料导电性 电子领域 复合粉末 制备过程 烧结 可用 电器
【权利要求书】:

1.一种Cu/CNTs复合材料的制备方法,其特征在于,该方法的具体步骤为:

(1)在高压釜中,将Cr(NO3)3·9H2O和/或Ni(NO3)2·6H2O溶解在氨水溶液中,然后加入电解铜粉,控制PH为7-8,通入氢气,在1-5MPa的压力、80-200℃下,反应0.5-2小时后,将所得沉淀物进行洗涤、过滤、烘干、研磨后,制得Cu合金固体粉末;

(2)在Cu合金固体粉末表面通过化学气相沉积工艺沉积碳纳米管薄层,制得CNTs/Cu复合粉末;所述化学气相沉积工艺是使得Cu合金固体粉末保持在静电场悬浮状态,在反应温度下,通入碳源气体并保持一定时间进行CNTs的沉积生长;

(3)将得到的CNTs/Cu复合粉末放入石墨模具中,把装有复合粉末的模具放入SPS烧结炉中,设置升温速率、烧结压力以及烧结温度,进行烧结制得微合金化Cu/CNTs复合材料。

2.根据权利要求1所述的制备方法,Cu合金固体粉末中非铜元素含量控制在质量百分比为0.2-0.7%,粒度在150-350目之间均匀分布。

3.根据权利要求1所述的制备方法,所述碳源气体为H2/C2H4的混合气体与水蒸气,通入的H2流量为2300-2500ml/min,C2H4流量为100-200ml/min,水蒸气流量为1200-1500ml/min,生长温度为750-850℃,生长时间为30-90min。

4.根据权利要求1所述的制备方法,所述的SPS烧结升温速率为70-80℃/min,烧结温度为900-1100℃,烧结压力为40-50MPa,烧结时间为10-15min。

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