[发明专利]一种适用于嵌入式CPU的安装拆卸装置

权利要求书

1.一种适用于嵌入式CPU的安装拆卸装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）底部设置有凹槽（2），所述凹槽（2）内壁两侧均设置有凸块（3），所述外壳（1）内部设置有活动空腔（4），所述活动空腔（4）内部设置有活动块（5），所述活动空腔（4）内部设置有转轴（6），所述转轴（6）贯穿活动块（5）与活动空腔（4）内壁相连接，所述活动空腔（4）内部设置有缓冲滑槽（7），所述缓冲滑槽（7）内部设置有与缓冲滑槽（7）相配合的活动杆（8），所述活动空腔（4）内部设置有挤压滑槽（9），所述挤压滑槽（9）内部设置有与挤压滑槽（9）相配合的挤压杆（10），所述挤压杆（10）一端设置有挤压凹槽（11），所述挤压凹槽（11）内部设置有弹簧（12），所述弹簧（12）顶部设置有挤压块（13），所述活动杆（8）顶部与挤压块（13）顶部均设置有凸头（14）。

2.根据权利要求1所述的一种适用于嵌入式CPU的安装拆卸装置，其特征在于：所述凸块（3）设置在凹槽（2）内壁两侧的中央位置，所述凹槽（2）顶部均匀设置有若干散热孔（15）。

3.根据权利要求1所述的一种适用于嵌入式CPU的安装拆卸装置，其特征在于：所述凸头（14）形状设置为半椭圆形，所述活动块（5）与活动杆（8）相配合，所述活动块（5）与挤压块（13）相配合。

4.根据权利要求1所述的一种适用于嵌入式CPU的安装拆卸装置，其特征在于：所述活动块（5）两侧均设置有限位杆（16），所述转轴（6）通过轴承与活动空腔（4）内壁活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种适用于嵌入式CPU的安装拆卸装置，其特征在于：所述挤压杆（10）一端设置有把手（17），所述外壳（1）顶部设置有提手（18）。

6.根据权利要求1所述的一种适用于嵌入式CPU的安装拆卸装置，其特征在于：所述凹槽（2）内壁设置有铝合金层（19），所述铝合金层（19）外侧设置有绝缘涂层（20）。