[发明专利]一种防止线路板上正反面钻孔错位形成阶梯孔的方法

说明书

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种防止线路板上正反面钻孔错位形成阶梯孔的方法。本发明通过按特定方式在多层生产板上设置钻孔靶孔，使得在多层生产板的正面和反面钻孔时可以使用同一套钻孔靶孔作为定位孔，可减少在正反面钻孔时的位置偏差，提高位置精度，降低通孔形成阶梯孔的几率。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种防止线路板上正反面钻孔错位形成阶梯孔的方法。

背景技术

在线路板的生产制作过程中，在将各层线路板及半固化片按设计的顺序叠合在一起并压合为一体形成多层生产板后，需用钻机通过钻咀高速旋转在多层生产板上钻出用于制作连接不同层次线路及安装电子元器件的孔，当多层生产板的板厚超出钻咀刃长时(如板厚≥6.0mm的超厚线路板)，需在多层生产板的正反两面分别钻孔并使之连通形成通孔。现有技术中，需在多层生产板正反两面分别钻孔来制作通孔的方法步骤如下：

1、使用数控钻机的第一象限进行钻孔，在多层生产板的板边钻三个钻孔靶孔，如图1所示。钻孔靶孔的孔径一般为3.175mm，行业内用于钻该孔径的孔的钻咀刃长为10.5mm，且行业内超厚线路板的板厚一般小于10.5mm，因此制作钻孔靶孔时可以一次钻穿。

2、多层生产板的正面朝上，以钻孔靶孔3作为方向孔防止板子装反，以钻孔靶孔1和2定位，在多层生产板上分别钻五个孔径为3.175mm的外围孔，且外围孔1、2、4、5以多层生产板的中心为基准点相互对称，如图2所示，并且在多层生产板上需要制作通孔的通孔位处钻盲孔，盲孔的孔深约为板厚的三分之二，如图3所示。

3、使用数控钻机的第四象限进行钻孔，多层生产板的反面朝上，以外围孔3作为方向孔防止板子装反，以外围孔1、2、5定位，并且在多层生产板的通孔位处钻孔，钻孔的深度约为板厚的三分之二，使孔与先前制作的盲孔连通形成通孔。

上述通孔的制作方法存在以下缺陷：由于在正反两面钻孔时使用两套不同的孔作为定位孔定位，钻孔过程中容易出现偏差，正反面的孔错位，导致所形成的通孔为阶梯孔，如图4所示。

发明内容

本发明针对现有通过在正反面分别钻孔来制作通孔的方法容易出现阶梯孔的问题，提供一种通过改进优化定位孔的设置从而防止在线路板上通过正反面钻孔来制作通孔时形成阶梯孔的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种防止线路板上正反面钻孔错位形成阶梯孔的方法，包括以下步骤：

S1、在多层生产板的一长板边钻第一钻孔靶孔和第二钻孔靶孔，在另一长板边钻第三钻孔靶孔和第四钻孔靶孔，所述第一钻孔靶孔与第三钻孔靶孔的第一连线以及所述第二钻孔靶孔与第四钻孔靶孔的第二连线分别与多层生产板的短板边平行，且第一连线和第二连线将多层生产板的长板边均分为三等分，第一钻孔靶孔与第三钻孔靶孔以及第二钻孔靶孔与第四钻孔靶孔分别以短边中心线对称；所述短边中心线经过短边的中点且与短边垂直；

S2、在多层生产板的短板边钻方向靶孔；

S3、多层生产板的正面朝上，以方向靶孔为方向孔用于防止多层生产板的板面装反，以第一靶孔、第二靶孔、第三靶孔和第四靶孔为定位孔定位，在多层生产板的通孔位处钻盲孔；所述通孔位为多层生产板上用于制作通孔的位置；

S4、多层生产板的反面朝上，以方向靶孔为方向孔用于防止多层生产板的板面装反，以第一靶孔、第二靶孔、第三靶孔和第四靶孔为定位孔定位，在多层生产板的通孔位处钻孔至与该位置的盲孔连通而形成通孔。

优选的，步骤S2中，所述方向靶孔包括第一方向靶孔和第二方向靶孔。

优选的，所述第一方向靶孔和第二方向靶孔位于短边中心线的两边，且第一方向靶孔和第二方向靶孔与短边中心线的垂直距离之差为5mm。

优选的，步骤S3中，以第一方向靶孔为方向孔。