[发明专利]一种石墨烯芯片加工专用切片机头

说明书

本发明公开了一种石墨烯芯片加工专用切片机头,包括底板、机壳和电解槽，所述底板的上侧固定连接有支脚，且支脚的上端通过螺栓连接有机壳，机壳的顶部内壁通过轴承连接有转动轴，机壳的上侧和下侧分别设置有连通环，机壳的外侧焊接有竖直设置的散热管，机壳的上部开设有竖直设置的散热孔，转动轴的上端键连接有蜗轮，底板的上侧焊接有支撑板，该机头在工作时，冷却水能够帮助能量转化机构进行散热，减较少了机头因过热而出现的故障，冷却后，一部分水电解成为氢气和氧气，氢气能够用作切割时的还原气体，避免石墨烯在切割时被氧化，另一部分水能够随氢气喷出，防止氢气因刀头局部温度过高被点燃。

技术领域

本发明涉及石墨烯芯片加工技术领域，尤其涉及一种石墨烯芯片加工专用切片机头。

背景技术

石墨烯是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体，是目前自然界最薄、强度最高的材料，用石墨烯取代硅，计算机处理器的运行速度将会快数百倍，而且石墨烯具有宽波段吸收能力，单层石墨烯能够吸收2.3％的光，如中国专利一种半导体制冷石墨烯芯片，专利号201610373597.3，芯片中石墨烯在红外探测领域应用时，能够提高制冷制热能力，提高灵敏度，石墨烯芯片已经成为热门的研究方向。

美国伊利诺大学香槟分校的一项实验结果表明，石墨烯边缘的晶体取向会对其电性能产生相当重要的影响，研究者在清洁的半导体表面沉积纳米级石墨烯并将其切片，而后利用扫描隧道显微镜在原子级分辨率下探测了石墨烯的电子结构。结果显示，锯齿型边缘表现出了强边缘态，而椅型边缘却没有出现类似情况，即尺寸小于10nm、边缘主要是锯齿型的石墨烯片表现出了金属性，而不是半导体特性，在加工石墨烯芯片的同时，需要对石墨烯的质量进行监控，监控的主要方法就是对石墨烯芯片进行切片。

由于石墨烯芯片目前还处于研究探索阶段，目前市面上没有针对石墨烯芯片的切片机，通常的分析用切片机都是如中国专利一种多功能电路板切片机(专利号201721022752.3)此类的切片机，由于切割时会产生较多的热量，石墨烯易被氧化，对切片分析的效果造成干扰，而且，此类切割机的机头在工作时会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致机头烧毁，影响切割机机头的正常工作。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种石墨烯芯片加工专用切片机头。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种石墨烯芯片加工专用切片机头，包括底板、机壳和电解槽，所述底板的上侧固定连接有支脚，且支脚的上端通过螺栓连接有机壳，机壳的顶部内壁通过轴承连接有转动轴，机壳的上侧和下侧分别设置有连通环，机壳的外侧焊接有竖直设置的散热管，机壳的上部开设有竖直设置的散热孔，机壳的下侧设置有进水管，且进水管的一端与连通环连接，机壳的上侧设置有出水管，且出水管的一端与连通环连接，转动轴的上端键连接有蜗轮，底板的上侧焊接有支撑板，支撑板的一侧通过螺丝连接有滚珠丝杠，滚珠丝杠的一端套接有蜗杆，蜗杆的另一端通过轴承连接有刀架，刀架的下侧焊接有刀头，机壳的一侧设置有电解槽，出水管的一端与电解槽连接，电解槽的底部放置有蓄电池，且蓄电池的阳极有线连接有阳极探头，蓄电池的阴极有线连接有阴极探头，电解槽的顶部胶接有两个隔离环，且阳极探头和阴极探头分别套在两个隔离环的内部，电解槽的顶部安装有氧气连接管和氢气连接管，氢气连接管的一端连接有混合室，混合室的上部连接有喷洒管，喷洒管的另一端套接有喷洒头。

优选的，所述机壳的内部卡接有定子，且定子的内侧套设有转子，转子花键连接在转动轴的外侧，转动轴的下端通过联轴器连接有排风扇。

优选的，所述连通环和散热管的内部均为空腔结构，且连通环和散热管相互连通，散热管和散热孔沿机壳的表面交替设置。

优选的，所述蜗轮和蜗杆相互啮合，且蜗杆的上部开设有连接孔，且滚珠丝杠的一端插接在连接孔的内部，滚珠丝杠和蜗杆转动连接。

优选的，所述刀头的下侧镶嵌有切割头，且切割头的材料为金刚石。