[发明专利]一种石墨烯芯片加工专用切片机头

权利要求书

1.一种石墨烯芯片加工专用切片机头，包括底板（1）、机壳（3）和电解槽（18），其特征在于，所述底板（1）的上侧固定连接有支脚（2），且支脚（2）的上端通过螺栓连接有机壳（3），机壳（3）的顶部内壁通过轴承连接有转动轴（4），机壳（3）的上侧和下侧分别设置有连通环（7），机壳（3）的外侧焊接有竖直设置的散热管（8），机壳（3）的上部开设有竖直设置的散热孔（9），机壳（3）的下侧设置有进水管（10），且进水管（10）的一端与连通环（7）连接，机壳（3）的上侧设置有出水管（11），且出水管（11）的一端与连通环（7）连接，转动轴（4）的上端键连接有蜗轮（12），底板（1）的上侧焊接有支撑板（13），支撑板（13）的一侧通过螺丝连接有滚珠丝杠（14），滚珠丝杠（14）的一端套接有蜗杆（15），蜗杆（15）的另一端通过轴承连接有刀架（16），刀架（16）的下侧焊接有刀头（17），机壳（3）的一侧设置有电解槽（18），出水管（11）的一端与电解槽（18）连接，电解槽（18）的底部放置有蓄电池（19），且蓄电池（19）的阳极有线连接有阳极探头（191），蓄电池（19）的阴极有线连接有阴极探头（192），电解槽（18）的顶部胶接有两个隔离环（20），且阳极探头（191）和阴极探头（192）分别套在两个隔离环（20）的内部，电解槽（18）的顶部安装有氧气连接管（21）和氢气连接管（22），氢气连接管（22）的一端连接有混合室（23），混合室（23）的上部连接有喷洒管（24），喷洒管（24）的另一端套接有喷洒头（25）。

2.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述机壳（3）的内部卡接有定子（5），且定子（5）的内侧套设有转子（6），转子（6）花键连接在转动轴（4）的外侧，转动轴（4）的下端通过联轴器连接有排风扇。

3.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述连通环（7）和散热管（8）的内部均为空腔结构，且连通环（7）和散热管（8）相互连通，散热管（8）和散热孔（9）沿机壳（3）的表面交替设置。

4.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述蜗轮（12）和蜗杆（15）相互啮合，且蜗杆（15）的上部开设有连接孔，且滚珠丝杠（14）的一端插接在连接孔的内部，滚珠丝杠（14）和蜗杆（15）转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述刀头（17）的下侧镶嵌有切割头，且切割头的材料为金刚石。

6.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于,所述电解槽（18）的内部固定连接有隔板（181），且蓄电池（19）放置在隔板（181）的下侧，隔板（181）的上部开设有两个通孔，且两个通孔内分别胶接有密封套，密封套的上端分别与阳极探头（191）和阴极探头（192）胶接。

7.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述氧气连接管（21）和氢气连接管（22）分别与两个隔离环（20）相互连通，且氧气连接管（21）设置在阳极探头（191）的上侧，氢气连接管（22）设置在阴极探头（192）的上侧。

8.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述出水管（11）的上部开设有通孔，且通孔内胶接有支管（111），支管（111）的另一端和混合室（23）连接。