[发明专利]一种膏体的快速成型工艺方法

说明书

本发明涉及一种膏体的快速成型工艺方法，其中膏体包括膏体粉体50％～60％、引发剂0.5％～2％、分散剂1％～6％，其余为光敏树脂。本发明提供的膏体具有固化收缩小、固化速度快、固化程度高、收缩小的特点，缩短了制品的3D打印成型的时间。使用刮刀抹平膏体，并且刮刀每次上升的高度固定，可以保证制品的每一层的精度，从而保证整个制品的精度。本发明提供的膏体的3D打印成型工艺采用本发明提供的膏体，使得制品具有成本低、效率高、精度高的优点。

技术领域

本发明属于零件增材技术领域，尤其涉及一种膏体的快速成型工艺方法。

背景技术

陶瓷材料具有优良高温性能、高强度、高硬度、低密度、好的化学稳定性，使用其在航天航空、汽车、生物等领域得到越来越广泛的应用。但是复杂结构陶瓷零件的成型工艺和高昂的制造成本制约着陶瓷材料的进一步应用。所以需寻找一种低成本、高效率、高精度复杂结构陶瓷零件制造技术。

目前膏体材料的成型方法都是挤压式成型，实现精度较差，层间应力较大，陶瓷烧结后易出现裂纹。专利CN106363778B公开了一种陶瓷膏体材料低温挤压自由成形装置，该装置利用挤压装置直接将陶瓷膏体挤压到运动着的工作台上，膏体在低温环境中快速堆积成型，成型结束后经烘干、烧结得到需要的陶瓷零件。但是该方法精度较差，不能实现复杂结构的高精度成型。

因此，需要提供一种膏体的快速成型工艺方法来解决现有技术的不足。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明提供了一种膏体的快速成型工艺方法。

一种膏体，原材料组成包括：

膏体粉体50％～60％、引发剂0.5％～2％、分散剂1％～6％，其余为光敏树脂。

进一步的，所述膏体粉体的粒径为20nm～20um。

进一步的，所述膏体粉体包括氧化铝、偏钛酸镁、氧化锌、氧化锆、氮化铝、硫化镉或钛酸铝中的一种。

进一步的，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、过氧化二碳酸二异丙酯或过氧化甲乙酮中的至少一种。

进一步的，所述分散剂包括聚乙二醇、聚丙烯酸铵、甲基纤维素或甲基丙烯酸铵中的至少一种。

一种膏体的制备方法，用于制备膏体，包括：

将权利要求1-5任一所述的膏体原材料进行混合；

将混合后的材料加入到球磨机中；

在球磨机中以150转/分钟～350转/分钟的速度球磨2小时～10小时，制备成膏体。

一种膏体的快速成型工艺方法，包括：

建立产品的三维模型；

采用切片软件对所述三维模型进行切片处理，得到多个模型切片；

根据所述切片的二维信息获取切片的扫描路径；

选择最底层的切片，利用刮刀将权利要求1-6任一所述的膏体铺设在三维打印机基板上；

移动所述打印机基板使得膏体按照切片的扫描路径进行固化；

刮刀上升，上升的高度为所述切片的厚度；

选择与前一层切片相邻的另一层未打印切片，根据获取的所选择的切片的扫描路径在前一层固化后的膏体上重复铺设、固化，直至所有切片固化完成，制得成型的坯体。

进一步的，所述切片的厚度为5um～100um。

进一步的，打印完成后，从膏体中取出三维打印坯体，除去过量未固化的膏体，并进行超声清洗，得到成型的坯体。