[发明专利]一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201810396851.0 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108362430A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 徐雷;徐兴才;严群丰 | 申请（专利权）人： | 无锡盛赛传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L19/14;G01L1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上盖筒 下盖筒 陶瓷压力传感器 压阻式 封装结构 弹簧座 触控 空腔 内壁 凸起 固定挤压板 配合连接 挤压板 减震层 内顶部 吸盘座 下表面 磕碰 触感 适配 封装 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，包括上盖筒、下盖筒，其特征在于，所述下盖筒与所述上盖筒相配合连接，所述上盖筒与下盖筒中部形成空腔，所述上盖筒的内顶部通过弹簧座固定挤压板，所述挤压板的下表面均匀布设有触控凸起，所述下盖筒的内底部均匀布设有吸盘座，所述下盖筒的内壁设置有减震层。
2.如权利要求1所述的压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于，所述下盖筒的上边沿内侧设置有L型槽口，所述上盖筒的下边沿内侧设置有L型限位块，所述L型槽口与所述L型限位块相适配。
3.如权利要求1所述的压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于，所述触控凸起为橡胶材质触控凸起。
4.如权利要求1所述的压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于，所述弹簧座与所述上盖筒的内顶部螺纹连接。
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