[发明专利]SMT贴片制造及SMT网板制作方法和系统

权利要求书

1.一种SMT贴片制造方法，其特征在于，应用于电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维数据库系统包括：与电子器件在物料清单中的料号或规格信息相关联的各种信息所分别存储的多个数据区域，所述多个数据区域包括：第一数据区域，用于保存电子器件的供应商信息；第二数据区域，用于保存有电子器件的封装类型信息；第三数据区域，用于保存电子器件引脚的焊接面信息；第四数据区域，用于保存电子器件的三维图形信息，其中，所述三维图形至少可供指定电子器件同电路板间接触面以获取接触面图形信息；所述电子器件三维数据库系统还包括：第五数据区域至第十一数据区域中的一个或多个：其中，第五数据区域，用于保存电子器件引脚的二维轮廓信息；第六数据区域，用于保存电子器件引脚编号信息；第七数据区域，用于保存电子器件本体二维图形信息；第八数据区域，用于保存电子器件极性标记信息；第九数据区域，用于保存电子器件的长、宽、及高尺寸参数；第十数据区域，用于保存电子器件的引脚数量；第十一数据区域，用于保存电子器件的引脚间距；

所述SMT贴片制造方法包括：

根据供应商信息从所述电子器件三维数据库系统的第四数据区域获取电子器件的三维图形信息；

结合模拟的SMT相机及所述三维图形，以模拟所述电子器件在电路板的实际SMT贴装；

其中，当在所述电子器件三维数据库系统中搜索不到电子器件的三维图形信息时，则创建电子器件的三维实物信息，其创建过程包括：

根据电子器件在物料清单中的料号，获取第一数据区域中的供应商信息；

从电子器件所在电路板的设计文件中得到电子器件的相关数据以生成供存于所述第三数据区域中的电子器件引脚的焊接面信息，并结合电子器件预有的规格文件内的长及宽尺寸参数产生供存于第五数据区域的电子器件引脚的二维轮廓信息和供存于第七数据区域的电子器件本体二维图形信息；

根据所述电子器件引脚的二维轮廓信息、电子器件本体二维图形信息、与所述规格文件中的高尺寸参数生成供存于第四数据区域的电子器件的三维图形信息；

对所述电子器件的引脚、电子器件引脚的二维轮廓和焊接面自动编号，以生成供存于第六数据区域的电子器件引脚编号信息；

设定供存于第二数据区域的电子器件的封装类型信息；

设定供存于第八数据区域的电子器件的极性标记信息；

根据供存于第五区域、第六区域和第三区域的信息分别计算出供存于所述第九数据区域、第十数据区域及第十一数据区域的信息。

2.根据权利要求1所述的SMT贴片制造方法，其特征在于，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十二数据区域至第十七数据区域中的一个或多个：

第十二数据区域，用于保存电子引脚的电气特性信息；

第十三数据区域，用于保存电子器件的焊盘图形信息；

第十四数据区域，用于保存电子器件的钢网开口图形信息；

第十五数据区域，用于保存电子器件的规格文件；

第十六数据区域，用于保存电子器件的实物照片信息；

第十七数据区域，用于保存电子器件的边界扫描文件。

3.根据权利要求1所述的SMT贴片制造方法，其特征在于，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十八数据区域和第十九数据区域中的一个或多个：

第十八数据区域，用于保存其他数据区域数据的创建或编辑信息；

第十九数据区域，用于保存扩展器件属性信息。