[发明专利]一种可降解聚酯生物材料及其在神经修复套接管中的应用

权利要求书

1.一种可降解聚酯生物材料，其特征在于，所述可降解聚酯生物材料是由若干第一聚合物与若干第二聚合物在50～100℃于反应溶剂与催化剂存在下通过氨基甲酸酯键反应10～24h形成的聚氨酯，所述若干第一聚合物与若干第二聚合物交替排列组成，所述第一聚合物为脂肪族二元醇封端的聚酯组合形成的共聚物，所述第二聚合物为二异氰酸酯封端的聚酯组合形成的共聚物。

2.根据权利要求1所述的一种可降解聚酯生物材料，其特征在于，所述二元醇为乙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丙二醇、1,6-己二醇中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种可降解聚酯生物材料，其特征在于，所述二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、丁二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸酯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、4,4'-亚甲基双(环己基)二异氰酸酯中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种可降解聚酯生物材料，其特征在于，所述反应溶剂为甲苯环己酮、环氧丙烷或甲基异丁酮，所述催化剂为锡。

5.根据权利要求1所述的一种可降解聚酯生物材料，其特征在于，所述可降解聚酯生物材料在神经修复套接管中的应用，利用可降解聚酯生物材料制备神经修复套接管的制备方法为：

（1）、将权利要求1形成的聚氨酯（可降解聚酯生物材料）溶于DMF中，形成生物可降解的无泡原液；

（2）、将具有管状模腔的模具置于反应器中，将步骤（1）的无泡原液倒入到反应器的模腔内，密闭反应器，在40～120℃的条件下，反应40-72h，冷却，脱模，得到套接管；

（3）、将步骤（2）得到的套接管置于静电纺丝收集棒上，将外壁针扎若干个透气孔；

（4）、在步骤（3）得到的带有透气孔的套接管内壁注入缓释液，干燥，得到内壁上具有缓释层的带有透气孔的套接管，即神经修复套接管。

6.根据权利要求5所述的神经修复套接管的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）中缓释液中含有神经生长因子或脑源性神经生长因子，浓度为0.5-9ug/ml。

7.根据权利要求5所述的神经修复套接管的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）干燥的条件为先于-30～-10℃下提前冷冻10～12h，再在冷冻干燥机中于-30～-10℃下冷冻干燥24～72h。

8.根据权利要求5所述的神经修复套接管的制备方法，其特征在于，所述神经修复套接管的内径为0.4～1.7mm，厚度为0.2～0.8mm，其中缓释层厚度为0.03～0.06mm。