[发明专利]一种电子芯片的数据驳接模块在审
申请号: | 201810384276.2 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN108614801A | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 李智豪;蒲小年;劳健涛 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | G06F15/78 | 分类号: | G06F15/78;G06F13/40 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 王新生 |
地址: | 510006 广东省广州市番禺区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机件 伸缩液压 电子芯片 驳接 基件 线束定位 承台板 梯形架 滑块 滑条 上下位置 伸缩部件 位置横向 限位架座 线束套管 板中心 定位板 基座台 伸缩件 槽口 侧边 刀板 架立 内嵌 位架 贯通 侧面 | ||
本发明涉及一种电子芯片的数据驳接模块。所述的底基座台前端设有两根呈22‑42度夹角布置的滑条轨,两根所述的滑条轨上均架立有滑块;两块所述的滑块上均固定有承台板;两个所述的承台板上均固定有梯形架,两个所述的梯形架侧边内嵌有刀板;所述的底基座台上固定有伸缩液压机件b,伸缩液压机件a、伸缩液压机件b均分为基件和伸缩部件两大部分。本发明采用伸缩液压机件b的基件侧面上固定有伸缩液压机件a的基件;伸缩液压机件b的伸缩件外侧固定有限位架座,限位架座顶端固定有线束定位板;线束定位板中心位置横向贯通有三至六根线束套管;线束定位板一侧上下位置均设有夹槽口的技术方案,实现了一种电子芯片的数据驳接模块的制成。
技术领域
本发明涉及一种电子芯片的数据驳接模块。
背景技术
芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。芯片也有它独特的地方,广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子芯片的数据驳接模块。
本发明解决其上述的技术问题所采用以下的技术方案:一种电子芯片的数据驳接模块,其主要构造有:底基座台、滑条轨、滑块、承台板、梯形架、刀板、线束定位板、夹槽口、限位架座、顶位件、伸缩液压机件a、伸缩液压机件b、圆筒座、橡皮圆筒、线束套管、护套筒、线束,所述的底基座台前端设有两根呈22-42度夹角布置的滑条轨,两根所述的滑条轨上均架立有滑块;两块所述的滑块上均固定有承台板;两个所述的承台板上均固定有梯形架,两个所述的梯形架侧边内嵌有刀板;
所述的底基座台上固定有伸缩液压机件b,伸缩液压机件a、伸缩液压机件b均分为基件和伸缩部件两大部分,其中伸缩部件末端设有圆筒座,圆筒座上固定有橡皮圆筒;橡皮圆筒被两个所述的承台板所抵触;
所述伸缩液压机件b的基件侧面上固定有伸缩液压机件a的基件;所述伸缩液压机件b的伸缩件外侧固定有限位架座,限位架座顶端固定有线束定位板;所述的线束定位板中心位置横向贯通有三至六根线束套管;所述的线束定位板一侧上下位置均设有夹槽口;所述的限位架座中心位置设有顶位件;所述的限位架座是由两片L形的工件所构成。
进一步地,所述的线束套管外壁上设有护套筒,内贯穿有线束。
进一步地,所述的刀板末端的片刃厚度为0.3-0.64毫米。
本发明的有益效果:采用伸缩液压机件b的基件侧面上固定有伸缩液压机件a的基件;伸缩液压机件b的伸缩件外侧固定有限位架座,限位架座顶端固定有线束定位板;线束定位板中心位置横向贯通有三至六根线束套管;线束定位板一侧上下位置均设有夹槽口的技术方案,实现了一种电子芯片的数据驳接模块的制成。
附图说明
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