[发明专利]驱动基板、制备方法及微型LED阵列发光背光模组

说明书

本发明涉及一种驱动基板、制备方法及微型LED阵列发光背光模组。该驱动基板包括：由下至上顺序堆叠的第一金属层，第一高反射层，以及第二金属层。本发明还提供了相应的制备方法及微型LED阵列发光背光模组。本发明的驱动基板、制备方法及微型LED阵列发光背光模组解决了微型LED阵列发光背光由于传统高反射层刻蚀工艺误差所造成的电极焊盘边缘禁制区所造成的反射率损失，同时也可以解决传统涂覆高反射层(如白油)反射率有限的问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动基板、制备方法及微型LED阵列发光背光模组。

背景技术

随着可穿戴应用设备如智能眼镜、智能手表等的逐渐兴起，显示行业对可挠曲显示器件的需求也不断增加。有机发光二极管显示器件(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自发光不需背光源、厚度薄、视角广、反应速度快等特点，从而具有可挠曲显示的天然优势。面对柔性OLED的竞争，传统的液晶显示技术也逐渐采用柔性衬底往柔性、曲面等方向进行突破，由此可见，柔性、曲面显示的时代即将来临。

图1所示为一种现有显示屏边界设计示意图。目前显示屏的上、左右边界(border)均压缩至极小的边框足以满足现阶段全面屏的需求，但是在下边界处由于需要做数据线扇出(Data line Fanout)以及预留芯片绑定(IC bonding)区和柔性电路板(FPC)绑定区，使得下边界进一步压缩成为当前急需解决的技术问题。

图2所示为另一种现有显示屏边界设计示意图。为进一步压缩下边界，目前通用的解决方式是采用COF(circuit on film)方式，即在下边界区仅预留FPC绑定区，而芯片绑定直接放置在FPC上，COF技术的应用可以将下边界压缩至3mm甚至2mm左右，但是相对于左右边界<1mm依然存在较大的差距，如何实现四周全面窄边框成为显示装置下一个重点突破方向。

于此同时，目前小尺寸显示器采用如图3所示的背光模组侧入式入光方案，其中LED灯条(lightbar)位于显示屏的下边界处，LED本身存在一定的厚度，同时由于LED作为点光源，本身需要通过导光板的散光作用将光线均匀扩散开从而避免近光处的热点(hotspot)现象，需要一定的混光距离，混光距离的压缩通常会伴随着背光效率的急剧衰减，使得现有中心尺寸液晶模组的背光下边框存在一定的极限(约2mm)。因而即使液晶显示装置盒(cell)的下边界压缩至与左右边界相同大小，仍然需要考量背光有效显示区垂直配向(VA)距离盒(cell)有效显示区(AA区)的下边界间距，未来在液晶盒下边界压缩至极窄水平时，背光的下边框反而会成为实现全面屏(极致窄边框)的关键制约。

直下式具有窄边框的优势，在大尺寸显示领域得到广泛的应用，但是面临着厚度增加的问题。采用小尺寸的mini-LED(微型LED)以更小的间距(pitch)进行排列可以获得较小的混光距离，为小尺寸直下式背光源实现轻、薄、窄提供更大的可能性。其中mini-LED的尺寸通常小于1mm，相邻LED之间的间距也小于1mm。图4为现有微型LED阵列发光背光模组结构示意图，由下至上主要包括驱动基板10，微型LED 20阵列，荧光膜30，扩散片40，及增亮膜50。微型LED 20阵列在组成背光模组时，通常需要搭配如图4所示的扩散片40与增亮膜50，其中微型LED 20入射光线经过增亮膜50的反射之后会重新进入背光内部，由于相邻微型LED 20之间间距过小，且微型LED 20占据区域不能提供有效的反射，因而仅能通过相邻微型LED20之间有限的反射区进行光线回收，