[发明专利]驱动基板、制备方法及微型LED阵列发光背光模组在审
申请号: | 201810374876.0 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108591974A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 查国伟 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;G02F1/13357;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;刘巍 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型LED阵列 背光模组 驱动基板 发光 制备 高反射层 背光 第二金属层 第一金属层 反射率损失 电极焊盘 刻蚀工艺 顺序堆叠 反射率 白油 涂覆 | ||
1.一种驱动基板,其特征在于,包括:由下至上顺序堆叠的第一金属层,第一高反射层,以及第二金属层。
2.如权利要求1所述的驱动基板,其特征在于,还包括绝缘支撑层,所述绝缘支撑层设于第一金属层和第一高反射层之间。
3.如权利要求1所述的驱动基板,其特征在于,还包括第二高反射层,所述第二高反射层设于第二金属层上。
4.如权利要求1所述的驱动基板,其特征在于,所述第一金属层和第二金属层分别形成金属导线图案。
5.如权利要求1所述的驱动基板,其特征在于,所述第一高反射层为高反射有机物或者多层无机薄膜构成的高反射率薄层。
6.如权利要求3所述的驱动基板,其特征在于,所述第二高反射层为高反射有机物构成的高反射率薄层。
7.如权利要求3所述的驱动基板,其特征在于,所述第二高反射层露出所述驱动基板的电极焊盘。
8.如权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,所述绝缘支撑层为聚亚酰胺层。
9.一种微型LED阵列发光背光模组,其特征在于,包括:由下至上顺序层叠的驱动基板、微型LED阵列、荧光膜、扩散片、以及增亮膜,所述驱动基板为权利要求1~8中任一项所述的驱动基板。
10.一种驱动基板的制备方法,其特征在于,包括:
制备第一金属层;
制备绝缘支撑层;
制备第一高反射层;
制备第二金属层;
分别刻蚀第一金属层和第二金属层形成金属导线图案;
制备第二高反射层;
除去电极焊盘表面的第二高反射层。
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