[发明专利]移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法

说明书

本公开是关于一种移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法，属于移动终端及其零配件技术领域。该移动终端壳体包括：陶瓷背盖和塑料中框，塑料中框环绕在陶瓷背盖的边缘，且塑料中框是通过一体注塑的方式与陶瓷背盖的边缘进行结合。本公开实施例中，通过将陶瓷背盖与塑料中框进行结合以得到移动终端壳体，也即是非金属壳体，从而避免了在移动终端的通讯过程中，对电磁波的屏蔽，进而保证了移动终端的正常通讯。同时，由于陶瓷背盖与塑料中框之间是通过一体注塑的方式结合的，从而提高了移动终端壳体的稳定性。

技术领域

本公开涉及移动终端及其零配件技术领域，尤其涉及一种移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法。

背景技术

随着通讯技术的发展，5G时代即将到来，移动终端之间的通讯将更加的依赖于无线电信号的传输。而在无线电信号以电磁波的方式传输的过程中，为了避免导电性金属材料对电磁波的屏蔽作用，移动终端行业中使用的金属壳体将逐步向非金属壳体转变。因此，非金属材料的移动终端壳体受到了极大关注。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端壳体，所述移动终端壳体包括：陶瓷背盖和塑料中框；

所述塑料中框环绕在所述陶瓷背盖的边缘，且所述塑料中框是通过一体注塑的方式与所述陶瓷背盖的边缘进行结合。

可选地，所述陶瓷背盖的制备材料为白色氧化锆陶瓷、氧化铝增韧氧化锆陶瓷或彩色氧化锆陶瓷。

可选地，所述陶瓷背盖的厚度范围为0.3～0.8毫米。

可选地，所述塑料中框的制备材料包括塑胶、增强剂和色母粒。

可选地，所述增强剂为玻璃纤维、碳纤维或石墨烯。

可选地，所述增强剂在所述塑料中框中所占的比重范围为1～50％。

可选地，所述塑料中框的表面的铅笔硬度大于4H。

可选地，所述塑料中框的内表面设置有多个卡扣，所述多个卡扣用于与移动终端进行装配。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端设置有上述第一方面所述的移动终端壳体。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种移动终端壳体的制造方法，所述方法包括：

通过干压成型工艺、流延成型工艺或凝胶注模成型工艺形成陶瓷基板；

所述陶瓷基板为氧化钇稳定氧化锆、氧化铝增韧氧化锆，其包含氧化锆、氧化铝、氧化钇及着色物，其颜色可为黑色、白色、彩色。

对所述陶瓷基板进行排胶烧结处理；

对排胶烧结处理后的所述陶瓷基板进行切割加工，得到陶瓷背盖，所述陶瓷背盖是指具有预设尺寸和预设形状的背盖；

将所述陶瓷背盖置于注塑模具中，并在所述注塑模具中注入塑料浆液；

对注入塑料浆液后的所述注塑模具进行脱模，得到移动终端壳体。

可选地，通过干压成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.8～1.2毫米，通过流延成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.6～1.2毫米，通过凝胶注模成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.8～1.5毫米。

可选地，所述对所述陶瓷基板进行排胶烧结处理，包括：

将所述陶瓷基板从常温状态下加热至第一预设温度，以进行排胶处理；

将排胶处理后的所述陶瓷基板置于第二预设温度下且持续预设时长，以进行烧结处理。