[发明专利]移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法

权利要求书

1.一种移动终端壳体，其特征在于，所述移动终端壳体包括：陶瓷背盖和塑料中框；

所述塑料中框环绕在所述陶瓷背盖的边缘，且所述塑料中框是通过一体注塑的方式与所述陶瓷背盖的边缘进行结合。

2.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述陶瓷背盖的制备材料为白色氧化锆陶瓷、氧化铝增韧氧化锆陶瓷或彩色氧化锆陶瓷。

3.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述陶瓷背盖的厚度范围为0.3～0.8毫米。

4.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述塑料中框的制备材料包括塑胶、增强剂和色母粒。

5.如权利要求4所述的移动终端壳体，其特征在于，所述增强剂为玻璃纤维、碳纤维或石墨烯。

6.如权利要求4所述的移动终端壳体，其特征在于，所述增强剂在所述塑料中框中所占的比重范围为1～50％。

7.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述塑料中框的表面的铅笔硬度大于4H。

8.如权利要求1-7任一所述的移动终端壳体，其特征在于，所述塑料中框的内表面设置有多个卡扣，所述多个卡扣用于与移动终端进行装配。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端设置有权利要求1-8任一所述的移动终端壳体。

10.一种移动终端壳体的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

通过干压成型工艺、流延成型工艺或凝胶注模成型工艺形成陶瓷基板；

对所述陶瓷基板进行排胶烧结处理；

对排胶烧结处理后的所述陶瓷基板进行切割加工，得到陶瓷背盖，所述陶瓷背盖是指具有预设尺寸和预设形状的背盖；

将所述陶瓷背盖置于注塑模具中，并在所述注塑模具中注入塑料浆液；

对注入塑料浆液后的所述注塑模具进行脱模，得到移动终端壳体。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，通过干压成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.8～1.2毫米，通过流延成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.6～1.2毫米，通过凝胶注模成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.8～1.5毫米。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述对所述陶瓷基板进行排胶烧结处理，包括：

将所述陶瓷基板从常温状态下加热至第一预设温度，以进行排胶处理；

将排胶处理后的所述陶瓷基板置于第二预设温度下且持续预设时长，以进行烧结处理。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第一预设温度的温度范围为600～650摄氏度，所述第二预设温度的温度范围为1350～1500摄氏度，所述预设时长的时长范围为1～4小时。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将所述陶瓷背盖置于注塑模具中之前，还包括：

对所述陶瓷背盖进行表面预处理。

15.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述对注入塑料浆液后的所述注塑模具进行脱模，得到移动终端壳体之后，还包括：

对所述移动终端壳体的内表面和外表面分别进行机加工处理；

对机加工处理后的所述移动终端壳体进行抛光处理。