[发明专利]一种减小弹性印章变形的压印方法

说明书

本发明公开了一种减小弹性印章变形的压印方法，具体步骤如下：（1）准备弹性印章、压印衬底及压印胶；（2）通过施加外力将印章压印到涂有压印胶的压印衬底上；（3）撤销外力，并等待一段时间让弹性印章恢复原状；（4）通过紫外光对压印胶体进行固化；（5）将印章从压印胶分离。本发明提出在填充印章的胶体被紫外光辐照固化之前即去除外力，这样弹性印章会在无压力情况下自行恢复原状，胶体填充到原状印章的空腔中，可以提高复制精度，并增加残留层厚度分布的均匀性。

技术领域

本发明涉及一种减小弹性印章变形的新型压印方法，属于微纳米加工技术领域。

背景技术

传统的紫外压印方法是在填充印章的胶体被紫外光辐照固化后再去除外力，这时弹性印章已发生变形，胶体填充的是变形后的印章空腔，导致复制精度不高、胶体残留层厚度分布不均匀等缺点。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提出一种减小弹性印章变形的新型压印方法，提出在填充印章的胶体被紫外光辐照固化之前即去除外力，这样弹性印章会在无压力情况下自行恢复原状，胶体填充到原状印章的空腔中，可以提高复制精度，并增加残留层厚度分布的均匀性。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种减小弹性印章变形的压印方法，该方法的工艺步骤如下：

（1）准备弹性印章、压印衬底及压印胶；

（2）通过施加外力将印章压印到涂有压印胶的压印衬底上；

（3）撤销外力，并等待一段时间让弹性印章恢复原状；

（4）通过紫外光对压印胶体进行固化；

（5）将印章从压印胶分离。

优选地，所述步骤(1)中所述弹性印章为具有柔性和弹性的材料，所述压印衬底为硅、玻璃、金属或在其表面涂覆有薄膜的叠层（此处叠层指的是在硅、玻璃或金属表面涂覆有薄膜形成的叠层），所述压印胶为对紫外光敏感的聚合物。

优选地，步骤(2)中施加外力压强数值范围为0.02MPa-2MPa，压强维持时间范围为10s-120s。

优选地，步骤(3)中等待时间范围为1min-30min。

优选地，步骤(4)中紫外光波长为365nm，紫外光照射时间为20s-80s。

优选地，所述具有柔性和弹性的材料为硅橡胶材料，包括聚二甲基硅氧烷。

优选地，所述薄膜为二氧化硅薄膜或氮化硅薄膜。

有益效果：本发明提供一种减小弹性印章变形的压印方法，可以减小印章变形、提高复制精度、增加残留层厚度分布的均匀性。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

一种减小弹性印章变形的压印方法，该方法的工艺步骤如下：

（1）准备弹性印章、压印衬底及压印胶；

（2）通过施加外力将印章压印到涂有压印胶的压印衬底上；

（3）撤销外力，并等待一段时间让弹性印章恢复原状；

（4）通过紫外光对压印胶体进行固化；

（5）将印章从压印胶分离。