[发明专利]自修复可重复加工的聚脲材料及制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201810366967.X 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN108559045A 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 夏和生;王占华;王振华;傅代华;蒲武利;孙劭杰 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C08G18/50 分类号: C08G18/50;C08L75/02;B33Y70/00;C09D175/02;C09D5/08;C08L63/00;C08L67/00;C08L33/12;C08L25/06;C08L75/04;C08L83/04;C08L61/06;C08L61/24
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 律涛
地址: 610065 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 自修复 聚脲材料 可重复 制备方法和应用 氨基 加工 材料力学性能 异氰酸酯反应 催化剂作用 二异氰酸酯 新材料领域 加工性能 制备工艺 重量份数 动态键 交联剂 聚醚胺 热响应 聚脲 氢键 脲键 催化剂 力学 透明度 修复
【权利要求书】:

1.一种自修复可重复加工的聚脲材料,其特征在于,所述自修复可重复加工的聚脲材料中各原料的重量份数为:

交联剂3-13份,氨基封端的聚醚胺79份,二异氰酸酯8-18份,催化剂1-5份。

2.根据权利要求1所述的自修复可重复加工的聚脲材料,其特征在于,所述氨基封端的聚醚胺为分子量200-20000的氨基封端的聚醚胺。

3.根据权利要求1所述的自修复可重复加工的聚脲材料,其特征在于,所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的自修复可重复加工的聚脲材料,其特征在于,所述交联剂为六亚甲基二异氰酸酯三聚体、甲苯二异氰酸酯三聚体、二苯基甲烷二异氰酸酯三聚体的任意一种。

5.根据权利要求1所述的自修复可重复加工的聚脲材料,其特征在于,所述催化剂为醋酸锌、三氟甲烷磺酸盐、二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、三氯化铁,氟化铯、氟化铵、三乙胺、N,N-二甲级环己胺中的任意一种或路易斯酸和路易斯碱催化剂。

6.根据权利要求1所述的自修复可重复加工的聚脲材料,其特征在于,所述聚醚胺为氨基封端的聚酰胺、氨基封端的聚硅氧烷、氨基封端的二酰肼、氨基封端的尼龙、含氨基的有机小分子或高分子材料、含胍基的有机小分子或高分子材料、含酰肼基团的有机小分子或高分子材料。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述自修复可重复加工的聚脲材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

a.将单体和扩链剂以及催化剂溶解在四氢呋喃中得到混合溶液,室温搅拌反应5分钟;

b.在混合溶液中加入交联剂再搅拌5分钟后得到预聚物;

c.将预聚物倒入聚四氟乙烯模具中,室温固化24小时;

d.再放入40℃烘箱中继续固化24小时,后从模具中取出得到自修复可重复加工的聚脲材料。

8.根据权利要求7所述的自修复可重复加工的聚脲材料的制备方法,其特征在于,所述混合溶液的浓度为0.1~0.6g/mL。

9.一种如权利要求1-6任意一项所述的自修复可重复加工的聚脲材料的应用,其特征在于,聚脲材料在3D打印耗材或柔性电极基材或防腐、防水、耐磨涂层中的应用。

10.根据权利要求9所述的自修复可重复加工的聚脲材料的应用,其特征在于,所述聚脲材料在含有脲键及催化剂的环氧树脂、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氨酯、硅橡胶、酚醛树脂、脲醛树脂、含有脲键高分子材料的应用。

11.根据权利要求9所述的自修复可重复加工的聚脲材料的应用,其特征在于,所述聚脲材料在含有脲键的高分子材料与石墨烯、氧化石墨烯、碳纳米管、二氧化硅纳米粒子、二氧化钛纳米粒子、玻纤等无机填料的复合材料的应用。

12.根据权利要求9所述的自修复可重复加工的聚脲材料的应用,其特征在于,所述聚脲材料在3D打印的应用。

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