[发明专利]碳化硅粉体镀镍方法

说明书

本发明公开了碳化硅粉体镀镍方法，一种碳化硅粉体镀镍方法，其包括以下步骤：采用氢氟酸溶液对碳化硅粉体进行粗化，处理后清洗至中性；采用硼氢化钾溶液对粗化后的碳化硅粉体进行活化处理；配备化学镀镍镀液和还原溶液，将化学镀镍镀液置于恒温水浴槽中加热至75～80℃并保温，将活化处理后的碳化硅粉体加入恒温化学镀镍镀液中，在搅拌状态下分若干次还原溶液，至反应完毕；将溶液进行过滤，所得滤渣清洗至中性并在60℃下烘干，从而获得所需的镀镍碳化硅粉体；本发明通过镀前处理、添加还原溶液和控制化学镀镍工艺参数，从而制得表面镍包覆完全、均匀且纯度高的镀镍碳化硅粉体，该方法成本低且镀镍效率高。

技术领域

本发明涉及陶瓷颗粒技术领域，具体涉及一种碳化硅粉体镀镍方法。

背景技术

碳化硅粉体作为陶瓷颗粒在两个行业得到了广泛应用，一是磨料行业，另外一个是作为增强相用于陶瓷颗粒增强金属基复合材料中，主要是因为碳化硅粉体具有很高的强度、硬度及耐磨性，化学稳定性高，导热性能好，且价格相对低廉并已经实现了工业化生产。

由复合材料的性能复合规律可知，与金属基体材料相比，碳化硅颗粒增强金属基复合材料的强度与刚度都会大大提高，并且具有良好的膨胀性能，从而在航空航天结构件、交通运输及电子封装领域都有广阔的应用前景。现有技术中，为了改善碳化硅颗粒与金属基体二者复合的润湿性与化学相容性，在对碳化硅颗粒表面进行改性处理上，多采用镀覆一层金属或合金层等方式；其中，化学镀通过氧化还原反应原理，利用在含有金属离子的熔液中加入强还原剂，将目标金属离子还原出来沉积在材料表面形成致密镀层的一种方法，该方法具有工艺操作简单、成本较低且镀层性能良好等优点；目前，化学镀镍发展最快且应用最广。

在现有技术中，在化学镀镍前多采用氯化亚锡和氯化钯活化、敏化操作对碳化硅粉体进行镀前处理，从而提高化学镀镍效果，但其由于贵金属钯的使用大大提高了生产成本，且处理过程较为复杂；同时，由于现有技术在碳化硅粉体上化学镀镍的速度较快，导致大量的海面状镍粉出现，不仅降低了化学镀镍的效率，更使得得到的镀镍碳化硅粉体不纯净、不均匀。

因此，现需提供一种成本低且镀镍效率高的碳化硅粉体镀镍方法。

发明内容

为此，本发明提供了一种碳化硅粉体镀镍方法，其包括以下步骤：

步骤一、采用氢氟酸溶液对碳化硅粉体进行粗化，处理后清洗至中性；

步骤二、采用硼氢化钾溶液对粗化后的碳化硅粉体进行活化处理；

步骤三、配备化学镀镍镀液和还原溶液，将化学镀镍镀液置于恒温水浴槽中加热至75～80℃并保温，将活化处理后的碳化硅粉体加入恒温化学镀镍镀液中，在搅拌状态下分若干次还原溶液，至反应完毕；

步骤四、将经步骤三处理后的溶液进行过滤，所得滤渣清洗至中性并在60℃下烘干，从而获得所需的镀镍碳化硅粉体。

在步骤一中，将碳化硅粉体加入体积百分比为20%的氢氟酸溶液溶液中，搅拌10～40min后浸润2～4h。

在步骤一和步骤四中，采用去离子水清洗至中性。

在步骤二中，将粗化后的碳化硅粉体加入浓度为0.8%的硼氢化钾溶液中，并浸润2～4h。

在步骤三中，制备化学镀镍镀液时，采用浓度为20～30g/L的硫酸镍作为主盐，采用浓度为40～60mL/L的乳酸作为络合剂，并采用浓度为200～400g/L的氢氧化钠熔液将化学镀镍镀液的pH值调节至4.5～5.0。

在步骤三中，采用次亚磷酸钠制备浓度为300～350g/L的还原溶液。

在步骤四中，在恒温干燥箱中进行干燥。

本发明相对于现有技术，具有如下优点之处：