[发明专利]一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法

说明书

本发明公开了一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。所述方法对铜箔毛面进行粗化，使用硫酸铜电解液，在经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶；经双氧水‑硫酸微蚀液处理的铜箔光面形貌不受影响；所述双氧水‑硫酸微蚀液的浓度为10‑50g/L。本发明的目的是旨在提供一种平滑轮廓铜箔表面处理工序的粗化步骤中，单独对铜箔毛面进行粗化处理，使铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶，并使铜箔光面形貌不受影响，满足平滑轮廓铜箔在PCB制作过程中加工需求的平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。

技术领域

本发明涉及一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法，具体是涉及一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法、该方法得到的高速高频电路用铜箔、该方法用的平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置、该装置得到的高速高频电路用铜箔、使用该方法和/或该装置得到的高速高频电路用铜箔而制得的覆铜层压板、使用该覆铜层压板制得的印制电路板。

背景技术

近年来，随着电子产品和移动通讯的高速发展，印制电路板(PCB)的研究和应用也已走向成熟化和精细化，在PCB行业中，平滑轮廓铜箔作为高速高频电路导体将被大量应用于5G通信、微波基站、导航、军用雷达、云服务器等领域，以此来实现电讯号传导过程中的高速度和高频率，减少传输过程的趋肤效应和讯号损耗。

一般地，用于PCB中的平滑轮廓铜箔，要求其与电路板绝缘层接触面必须具有足够的粘接强度，保证印制电路在制造过程中经钻孔、电镀、刻蚀等工序不产生脱落；其次平滑轮廓铜箔要求要有良好的抗氧化性，在常温和高温下不变色。而未经特殊方法处理的平滑轮廓铜箔是无法达到这些要求的，所以需要对其进行表面处理。

通常，平滑轮廓铜箔的表面处理工序包括化学清洗、粗化处理、固化处理、须晶处理、阻挡层处理、防氧化处理和涂膜处理等环节，才能形成功能完整的PCB用铜箔，如图1所示。

平滑轮廓铜箔的表面分为铜箔毛面和铜箔光面。铜箔毛面近似平滑结构，其表面粗糙度(Rz)值一般在3μm或以下，为提高铜箔毛面与绝缘层树脂的接触面积，提高粘结强度，在铜箔毛面表面处理工序中，需要对其进行粗化处理，常规铜箔表面粗化采用硫酸铜浸泡后再电沉积铜的工艺，来粗化铜箔毛面表面以增大比表面积。但现有粗化处理的铜箔毛面微蚀量不够、瘤化晶粒粗化度不足且不均匀，会导致铜箔压合成基板后在蚀刻制作线路时，容易出现线路浮离，且抗剥离强度较差，不能满足高频高速电路制作要求，影响了印制电路板的制作质量。

发明内容

针对上述现有技术中的不足之处，本发明的目的是旨在提供一种在平滑轮廓铜箔表面处理工序的粗化步骤中，单独对铜箔毛面进行粗化处理，使铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶，并使铜箔光面形貌不受影响，满足铜箔在PCB制作过程中加工需求的平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法，所述方法是在平滑轮廓铜箔表面处理工序中的粗化阶段对铜箔毛面进行粗化，使用硫酸铜电解液，在经双氧水-硫酸微蚀液处理的铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶；经双氧水-硫酸微蚀液处理的铜箔光面形貌不受影响；所述双氧水-硫酸微蚀液的浓度为10-50g/L。

优选的是，包括以下步骤：(1)微蚀减成粗化：在铜箔毛面喷淋酸性微蚀液，对铜箔毛面进行微蚀减成粗化；对铜箔毛面进行微蚀减成粗化的同时，在铜箔光面喷淋DI水；

(2)阴极极化加成：将经步骤(1)处理的平滑轮廓铜箔和粗化阳极浸于硫酸铜电解液中，平滑轮廓铜箔作为阴极，接通电源，完成表面瘤化。

优选的是，步骤(2)所述的粗化阳极为板状的钛电极。

本发明平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置，应用于上述粗化处理方法中。

优选的是，包括微蚀槽和电沉积槽，所述微蚀槽和电沉积槽上均设置有用于平滑轮廓铜箔行走的导辊；所述平滑轮廓铜箔在微蚀槽和电沉积槽中的行走路线均为V形；所述微蚀槽内部设置有第一喷淋装置、第二喷淋装置和接水槽；所述电沉积槽中设置有板状的钛电极。