[发明专利]荧光胶及其制备方法、背光模组

说明书

本申请公开了一种荧光胶及其制备方法、背光模组，该荧光胶至少包括第一胶体及第二胶体的混合物，第一胶体至少包括第一硅胶以及抗沉淀剂的混合物，抗沉淀剂的组成成分包括三氧化二铝Al₂O₃，第二胶体至少包括荧光粉以及第二硅胶的混合物。本申请荧光胶中的抗沉淀剂的颗粒较小，有利于密度大的荧光粉均匀分散在硅胶中，可以改善荧光粉放置过程中的沉积问题，使得LED发光集中，提高产品良率。

技术领域

本申请涉及显示面板领域，特别是涉及一种荧光胶及其制备方法、背光模组。

背景技术

目前，传统LED封装工艺在制备荧光胶时，是先把荧光粉添加到硅胶A中，然后再添加硅胶B，最后将两种硅胶以及荧光粉同时混合均匀，从而得到荧光胶。

由于荧光粉相对密度较大，不容易均匀分散在在硅胶中，由前述方法制备的荧光胶在经过长时间放置后荧光胶中的荧光粉容易沉降，导致LED发光不集中，产品不良率较高。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种荧光胶及其制备方法、背光模组，本申请荧光胶中的抗沉淀剂的颗粒较小，有利于密度大的荧光粉均匀分散在硅胶中，可以改善荧光粉放置过程中的沉积问题，使得LED发光集中，提高产品良率。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种荧光胶，所述荧光胶至少包括第一胶体及第二胶体的混合物，所述第一胶体至少包括第一硅胶以及抗沉淀剂的混合物，所述抗沉淀剂的组成成分包括三氧化二铝Al₂O₃，所述第二胶体至少包括荧光粉以及第二硅胶的混合物。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种背光模组，所述背光模组包括衬底、固定于所述衬底上的LED芯片以及本申请任一项所述的荧光胶；所述荧光胶将所述LED芯片包覆封装于所述衬底上。

为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是：提供一种荧光胶的制备方法，所述制备方法包括：混合第一硅胶与抗沉淀剂得到第一胶体，其中，所述抗沉淀剂的组成成分包括三氧化二铝Al₂O₃；混合第二硅胶与荧光粉得到第二胶体；混合所述第一胶体和所述第二胶体得到所述荧光胶。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的荧光胶至少包括第一胶体及第二胶体的混合物，第一胶体至少包括第一硅胶以及抗沉淀剂的混合物，抗沉淀剂的组成成分包括三氧化二铝Al₂O₃，第二胶体至少包括荧光粉以及第二硅胶的混合物。由于本申请荧光胶中的抗沉淀剂的颗粒较小，硅胶的可溶性强，有利于密度大的荧光粉均匀分散在硅胶中，可以改善荧光粉放置过程中的沉积问题，使得LED发光集中，提高产品良率。

附图说明

图1是本申请荧光胶的制备方法一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

本申请提供一种荧光胶及其制备方法、背光模组，为使本申请的目的、技术方案和技术效果更加明确、清楚，以下对本申请进一步详细说明，应当理解此处所描述的具体实施条例仅用于解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请提供一种荧光胶，该荧光胶至少包括第一胶体及第二胶体的混合物，第一胶体至少包括第一硅胶以及抗沉淀剂的混合物，抗沉淀剂的组成成分包括三氧化二铝Al₂O₃，第二胶体至少包括荧光粉以及第二硅胶的混合物。