[发明专利]电路板钻孔方法和装置

权利要求书

1.一种电路板钻孔方法，其特征在于，包括：

在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；

采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；

在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；

对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔；

根据预设数量的导电区段，在所述第二过孔的外周侧钻所述预设数量的第二通孔，其中，所述第二通孔穿透所述第一过孔上保留的电镀层；所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一过孔上保留的电镀层的厚度。

2.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述第一过孔上保留的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。

3.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，还包括：

所述第一对孔为对称深度的对孔。

4.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，还包括：

所述第一对孔为非对称深度的对孔。

5.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔之后还包括：

对所述多层电路板的首尾两层电路板的表面镀电镀层，以使所述第二过孔与所述多层电路板的所述首尾两层电路板表面的电镀层电导通。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述塞孔材料为树脂。

7.一种电路板钻孔装置，其特征在于，包括：

第一钻孔模块,用于在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；

塞孔模块,用于采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；

第二钻孔模块,在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；

第一电镀模块,用于对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔；

所述装置，还包括分段模块：

所述分段模块包括钻孔单元，用于根据预设数量的导电区段，在所述第二过孔的外周侧钻所述预设数量的第二通孔，其中，所述第二通孔穿透所述第一过孔上保留的电镀层；所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一过孔上保留的电镀层的厚度。

8.根据权利要求7所述的电路板钻孔装置，其特征在于，所述第一过孔上保留的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。

9.根据权利要求7所述的电路板钻孔装置，其特征在于，还包括：

所述第一对孔为对称深度的对孔。

10.根据权利要求7所述的电路板钻孔装置，其特征在于，还包括：

所述第一对孔为非对称深度的对孔。

11.根据权利要求7所述的电路板钻孔装置，其特征在于，还包括：

第二电镀模块，用于所述对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔之后，对所述多层电路板的首尾两层电路板的表面镀电镀层，以使所述第二过孔与所述多层电路板的所述首尾两层电路板表面的电镀层电导通。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的电路板钻孔装置，其特征在于，所述塞孔材料为树脂。

13.一种计算机可读取存储介质，包括存储程序代码的介质，所述程序代码在执行时，执行如权利要求1-6任一项所述的方法。