[发明专利]14B陶瓷吸嘴在审
申请号: | 201810346903.3 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN108389828A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 田敏 | 申请(专利权)人: | 湖南方彦电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 416000 湖南省湘西土家族*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 五金 吸嘴 外套管 陶瓷 陶瓷吸头 弹簧 自动化生产设备 半导体晶片 使用寿命 缓冲力 抗高温 陶瓷头 耐磨 绝缘 制作 | ||
14B陶瓷吸嘴,它涉及半导体晶片自动化生产设备技术领域;它包含陶瓷吸头、五金座、弹簧、五金外套管;所述的陶瓷吸头的一端安装在五金座内,弹簧设置在五金外套管内;所述的五金外套管与五金座固定连接。本发明所述的14B陶瓷吸嘴,既具备了绝缘、耐磨、抗高温、硬度极高的特点,又解决了现有技术内部没有缓冲力导致陶瓷头吸嘴易裂、使用寿命短的问题,本发明具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
技术领域
本发明涉及半导体晶片自动化生产设备技术领域,具体涉及14B陶瓷吸嘴。
背景技术
陶瓷吸嘴是半导体晶片中极其细小的高温吸嘴,通用于芯片热压、芯片胶粘、晶体管、发光二极管以及其他小芯片搬运(贴片),是自动化工业生产SMD.SMT机械设备中常见的一个配件,形状以圆、方形为主,顶面或端面非常平整光滑,以每日吸上万颗状物料,吸嘴底部是一个连接真空泵的密封管,工作时通过密封管泵出吸嘴内的空气,使吸嘴牢牢吸附于物品表面,从而进行物品的搬运和传递,主要运用于LED生产现场自动固晶机上吸取晶片和裸片的工具。
陶瓷吸嘴一般以粘土、氧化铝、高岭土等为主材料,添加其他成分后,在高温炉中烧至2000度瓷化再经过精加工后形成,因此它具备了绝缘、耐磨、抗高温、硬度极高的特点,在极大程度上延长了耗材的使用寿命。经实验证明:在相同的机台和相同的固晶参数下,用陶瓷吸嘴搭配钨钢顶针和点胶头跟钨钢材料的吸嘴作对比,陶瓷吸嘴的产能是钨钢吸嘴的2-5倍,生产出来的良品率也高出其他材质许多。因此陶瓷吸嘴是代替不锈钢、硬质合金、钼钢、钨钢和电木等其他LED耗材的最佳理想替代品。目前新型能源LED光能在欧美等国的普及率约在60%左右,随着高新技术的推进,国人对LED光能产业的认识已达到75%,使用率仅在15%-18%之间。
目前市场上最接近我们现在这个产品的是钨钢吸嘴,其硬度高又是导体,在生产中会给晶片和裸片带来压痕、暗蹦。陶瓷吸嘴形状以圆、方形为主,在高温炉中烧至2000度瓷化再经过精加工后形成,顶面或端面非常平整光滑,因而改善了因钨钢吸嘴硬度过高给晶片和裸片吸晶时带来的压痕,它具备了绝缘、耐磨、抗高温、硬度极高的特点,在极大程度上延长了耗材的使用寿命。
现有的陶瓷吸嘴以陶瓷为原料,内部没有缓冲力,导致陶瓷头吸嘴易裂,使用寿命短。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、设计合理、使用方便的14B陶瓷吸嘴。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:它包含陶瓷吸头、五金座、弹簧、五金外套管;所述的陶瓷吸头的一端安装在五金座内,弹簧设置在五金外套管内;所述的五金外套管与五金座固定连接。
作为优选,所述的五金外套管的端部设置有卡头,五金座的侧壁设置有凹槽,五金外套管与五金座通过卡头与凹槽配合卡接。
作为优选,所述的五金外套管内设置有台阶孔,弹簧设置在台阶孔内。
作为优选,所述的五金外套管的一端设置有用于安装真空泵密封管路的通孔。
本发明操作时,将陶瓷吸头和五金座压装组合;再将弹簧放入五金外套管的台阶孔内,压装成一个整体;所述的弹簧起内缓冲作用,对被加工产品的结构给予了更深层次的保护,从而有效地提高了陶瓷吸头的使用寿命。
采用上述结构后,本发明产生的有益效果为:本发明所述的14B陶瓷吸嘴,既具备了绝缘、耐磨、抗高温、硬度极高的特点,又解决了现有技术内部没有缓冲力导致陶瓷头吸嘴易裂、使用寿命短的问题,本发明具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
附图说明
图1是本发明的结构图;
图2是本发明五金外套管的结构图;
图3是本发明五金座的结构图;
图4是本发明弹簧的结构图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造