[发明专利]一种壳聚糖静电纺丝复合神经导管的强化方法有效
申请号: | 201810343224.0 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108434528B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 戴红莲;陈瑀哲;程乔;魏雯颖 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | A61L27/40 | 分类号: | A61L27/40;A61L27/20;A61L27/18;A61L27/22;A61L27/16;A61L27/50 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚糖 静电 纺丝 复合 神经 导管 强化 方法 | ||
本发明公开一种壳聚糖静电纺丝复合神经导管的强化方法,所述两界面增强方式为在纺丝之前,配置与纺丝液成分相近的溶液,均匀涂布在基底膜上,在膜保持湿润的情况下进行纺丝,使得两层结构粘结在一起。通过戊二醛蒸汽在一定时间与温度下对材料进行处理后,通过各种溶剂除去杂质的过程。所述处理后的神经导管两层界面间形成了一个过渡层,有效提升了其连接强度,且对乙醇、酸性介质以及体液环境有了较好的耐受性,能够在较长时间内稳定存在于体内,实现阻止疤痕组织的长入的同时,保证营养物质的传输的功能,并能定向引导神经再生,适用外周神经缺损的再生修复。
技术领域
本发明属于生物医用材料领域,具体涉及一种壳聚糖静电纺丝复合神经导管的强化方法。
背景技术
随着科技的进步、交通的日益发达,周围神经损伤率逐年增加,世界每年约超过100万 人会遭遇周围神经损伤。目前主要通过临床手术来修复受损神经,当神经缺损长度较小时, 神经可以自动接合并修复,而长段、粗大周围神经缺损的修复和功能重建仍然是手外科、显 微外科临床的难题之一。自体神经移植是临床修复周围神经损伤的“金标准”,然而存在着对 患者有二次伤害等缺陷,而同种异体神经移植和异种异体神经移植又会使机体产生免疫排斥, 使得移植成功率低下。
针对当前神经修复治疗手段以及对长段粗大神经损伤的治疗困境,导管桥接的方式逐步 进入人们视野。神经导管的主要作用是在给神经提供一个良好再生环境的同时,阻止结缔组 织长入,形成瘢痕。在神经断裂初期,远端轴突在巨噬细胞与施万细胞的共同作用下裂解, 而近端轴突逐步出芽,朝向断裂处生长。在施万细胞的引导下,少数枝芽与断裂处连接,形 成新的轴突,恢复神经功能。然而在此过程中,神经断裂处极易长入结缔组织,堵塞修复通 道,造成神经连接率低下,功能受损。神经导管在阻止结缔组织长入的同时,还应对施万细 胞以及新生枝芽具有一定引导作用,诱导神经生长。徐黛云等制备并评估了一种 CS-RGD/PLGA-PEG/β-TCP复合神经导管,通过静电纺丝等手段,构建了一种双层复合神经 导管,有效促进了神经细胞增殖分化,效果明显(徐黛云.CS/β-TCP静电纺丝纳米纤维支架 研究[D].武汉理工大学,2017.)
虽然现有壳聚糖复合神经导管性能优异,但存在着双层膜间连接较差,易脱落,酸性耐 受性差,于乙醇中易降解,由于杂质所导致的生物相容性较差等问题。为提升相应神经导管 的性能,必须采用合理的手段加强两层膜间的连接强度,达到力学要求,并对纺丝层进行改 性,提升材料对水体系溶液以及乙醇的耐受性,构建一个稳定的促进损伤神经再生的微环境, 促进其修复再生。
发明内容
针对上述现有技术中存在的问题,本发明的目的是提供一种壳聚糖静电纺丝复合神经导 管的强化方法,其能够提升静电纺丝壳聚糖体系在酸性环境及乙醇氛围下的耐受性且增强其 力学强度。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:一种壳聚糖静电纺丝复合神经导管的强 化方法,包括有以下步骤:
1)首先在纺丝前对基底膜进行了预处理,在其表面涂布粘结液;
2)进行静电纺丝,固化的粘结液使得纺丝层与基底膜粘合,避免后续过程中纺丝层脱离;
3)利用交联剂戊二醛蒸汽使壳聚糖分子之间以及壳聚糖分子与基底膜之间产生交联,随 后可利用溶液浸泡以及真空干燥去毒,获得壳聚糖静电纺丝复合神经导管。
按上述方案,步骤1)中所述的基底膜为聚乙丙交酯(PLGA),聚乙丙交酯-乙二醇嵌段共聚物(PLGA-PEG),聚乳酸(PDLLA),聚乳酸-乙二醇嵌段共聚物(PDLLA-MPEG), 聚己内酯(PCL),壳聚糖(CS)中的一种或多种的混合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉理工大学,未经武汉理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810343224.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。