[发明专利]纺织品上芯片固定方法

说明书

本发明提供了一种纺织品上芯片固定方法，包括步骤：使用两个夹持器夹持固定纺织品；将两个所述夹持器安装于绗缝机同步送料装置中，分别与两个所述推送结构相连；提供引脚端部设有连接板的芯片并安置于纺织品上；使用导电纤维在所述纺织品上缝纫，使所述导电纤维分别包裹各所述连接板并分别形成电连接点，以将所述连接板固定于所述纺织品上。本发明使用引脚端部设有连接板的芯片，而连接板凸出引脚的两侧，并使用导电纤维在纺织品上缝制电连接点，使电连接点包裹连接板，而将连接板固定在纺织品上，进而将芯片安装在纺织品上，无需焊接，且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。

技术领域

本发明属于智能穿戴技术领域，更具体地说，是涉及一种纺织品上芯片固定方法。

背景技术

现如今各种智能穿戴产品层出不穷，但大多以手表，手环一类形式体现。然而智能服饰类产品将会成为以后智能穿戴产品的主流方向。智能服饰类产品的纺织品上需要安装电子元件。现有技术的IC(集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC)、传感器等芯片的安装一般是通过焊接的方式安装固定，然而由于纺织品类产品需要可以承受服饰产品正常范围内的拉扯、揉搓，焊接的芯片在使用时，易脱落，使用寿命短，可靠性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种纺织品上芯片固定方法，以解决现有技术中存在的纺织品上芯片焊接连接易脱落的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种纺织品上芯片固定方法，包括如下步骤：

定位布料：使用两个夹持器夹持固定纺织品；

展平送料：提供绗缝机同步送料装置，所述绗缝机同步送料装置包括两个送料机构，各所述送料机构包括推送结构，并将两个所述夹持器分别与两个所述推送结构相连，并拉动所述纺织品展开；

定位芯片：提供芯片，并将所述芯片置于所述纺织品上，所述芯片包括本体，所述本体的至少相对两侧分别设有采用金属材料制作的引脚，各所述引脚远离所述本体的一端设有连接板，沿所述引脚宽度方向：所述连接板的尺寸大于所述引脚的宽度；

缝制固定：使用导电纤维在所述纺织品上缝纫，使所述导电纤维缝纫包裹各所述连接板并分别形成电连接点，以将所述连接板固定于所述纺织品上。

进一步地，所述缝制固定步骤之后还包括步骤：

封装：提供防水胶，将防水胶粘接固定于所述纺织品，并包裹所述芯片。

进一步地，所述缝制固定步骤中还包括：使用导电纤维在所述纺织品上缝纫分别与各所述电连接点连接的导电线路。

进一步地，所述定位芯片步骤中，所述芯片通过胶粘接定位所述纺织品上。

进一步地，各所述送料机构包括用于弹性拉动所述夹持器远离另一所述送料机构的弹性件和用于同步推送所述夹持器带动所述纺织品移动的推送结构，所述弹性件的一端与所述夹持器相连，所述弹性件的另一端与所述推送结构相连。

进一步地，各所述夹持器包括用于抵压固定所述纺织品的压条和配合所述压条夹持所述纺织品的压轨，所述压条上设有若干定位针，若干所述定位针沿所述压条长度方向分布，且相邻两个所述定位针间隔设置，所述压轨上对应设有配合容置各所述定位针的定位孔。

进一步地，各所述送料机构还包括配合夹持所述夹持器的一对滚轮，该对所述滚轮中：一个所述滚轮抵压所述压条，另一个所述滚轮抵压所述压轨。

进一步地，各所述压轨上安装有连接扣环，相应所述弹性件与所述扣环相连。

进一步地，各所述压轨的两端分别设置有所述扣环，各所述送料机构包括两个所述弹性件，两个所述弹性件的一端分别与两个所述扣环相连，两个所述弹性件与所述推送结构相连。