[发明专利]纺织品上芯片固定方法

权利要求书

1.纺织品上芯片固定方法，其特征在于：包括如下步骤：

定位布料：使用两个夹持器夹持固定纺织品；

展平送料：提供绗缝机同步送料装置，所述绗缝机同步送料装置包括两个送料机构，各所述送料机构包括推送结构，并将两个所述夹持器分别与两个所述推送结构相连，并拉动所述纺织品展开；

定位芯片：提供芯片，并将所述芯片置于所述纺织品上，所述芯片包括本体，所述本体的至少相对两侧分别设有采用金属材料制作的引脚，各所述引脚远离所述本体的一端设有连接板，沿所述引脚宽度方向：所述连接板的尺寸大于所述引脚的宽度；

缝制固定：使用导电纤维在所述纺织品上缝纫，使所述导电纤维缝纫包裹各所述连接板并分别形成电连接点，以将所述连接板固定于所述纺织品上。

2.如权利要求1所述的纺织品上芯片固定方法，其特征在于：所述缝制固定步骤之后还包括步骤：

封装：提供防水胶，将防水胶粘接固定于所述纺织品，并包裹所述芯片。

3.如权利要求1所述的纺织品上芯片固定方法，其特征在于：所述缝制固定步骤中还包括：使用导电纤维在所述纺织品上缝纫分别与各所述电连接点连接的导电线路。

4.如权利要求1所述的纺织品上芯片固定方法，其特征在于：所述定位芯片步骤中，所述芯片通过胶粘接定位所述纺织品上。

5.如权利要求1所述的纺织品上芯片固定方法，其特征在于：各所述送料机构包括用于弹性拉动所述夹持器远离另一所述送料机构的弹性件和用于同步推送所述夹持器带动所述纺织品移动的推送结构，所述弹性件的一端与所述夹持器相连，所述弹性件的另一端与所述推送结构相连。

6.如权利要求5所述的纺织品上芯片固定方法，其特征在于：各所述夹持器包括用于抵压固定所述纺织品的压条和配合所述压条夹持所述纺织品的压轨，所述压条上设有若干定位针，若干所述定位针沿所述压条长度方向分布，且相邻两个所述定位针间隔设置，所述压轨上对应设有配合容置各所述定位针的定位孔。

7.如权利要求6所述的纺织品上芯片固定方法，其特征在于：各所述送料机构还包括配合夹持所述夹持器的一对滚轮，该对所述滚轮中：一个所述滚轮抵压所述压条，另一个所述滚轮抵压所述压轨。

8.如权利要求7所述的纺织品上芯片固定方法，其特征在于：各所述压轨上安装有连接扣环，相应所述弹性件与所述扣环相连。

9.如权利要求8所述的纺织品上芯片固定方法，其特征在于：各所述压轨的两端分别设置有所述扣环，各所述送料机构包括两个所述弹性件，两个所述弹性件的一端分别与两个所述扣环相连，两个所述弹性件与所述推送结构相连。

10.如权利要求9所述的纺织品上芯片固定方法，其特征在于：各所述推送结构上安装有连接扣，相应两个所述弹性件的对应端与所述连接扣相连。