[发明专利]一种水基免洗抗菌防霉助焊剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种水基免洗抗菌防霉助焊剂及其制备方法，由以下重量份的原料制备而成：二硫代二苯甲酸10‑16份、衣康酸7‑13份、邻氨基苯甲酸6‑14份、乙酸异戊醇4‑8份、正癸醇5‑10份、甲基叔丁基醚2‑5份、烷基酚聚氧乙烯醚3‑6份、N‑十二烷基‑N‑甲基葡萄糖酰胺1‑3份、椰油酸二乙醇酰胺2‑5份、二丙二醇丁醚2‑4份、丙二醇苯醚1‑5份、改性纳米银3‑8份、抗氧剂2‑6份、缓蚀剂3‑7份、水溶液10‑18份。本发明制得的助焊剂抗菌效果好、剪切强度高、润湿性和耐腐蚀性强，因此本发明作为一种水基免洗抗菌防霉助焊剂具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明属于助焊剂技术领域，具体涉及一种水基免洗抗菌防霉助焊剂及其制备方法。

背景技术

随着电子产品无铅化的实施，无铅焊接工程中助焊剂的选择成了重要问题。传统的松香类助焊剂腐蚀性较强，焊后基板上有明显的残留物，导致电路板绝缘性变差、接触不良、电子线路腐蚀和接线点松动等，从而影响电路板的力学性能和电性能。无铅焊料使用的一些助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上改进而来的，且大多含有卤素，虽然可焊性好，但焊后有大量卤素离子残留，腐蚀性较强，对要求高的电子产品，必须进行焊后清洗。

水基助焊剂因其不含有挥发性溶剂，不会对环境和人身造成伤害，且运输安全，而备受业界关注。然而水基助焊剂由于在无铅焊料时对线路板和传送带的腐蚀严重，且微生物滋长影响可焊性和焊后可靠性，严重阻碍了水基助焊剂的大规模推广应用。现有水基助焊剂的抗菌效果较差，添加纳米银作为抗菌物质的助焊剂抗菌效率不高，因此有必要对抗菌防霉助焊剂进行进一步开发。

发明内容

本发明的目的在于提供一种水基免洗抗菌防霉助焊剂及其制备方法，从而提高助焊的抗菌防霉性。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种水基免洗抗菌防霉助焊剂，由以下重量份的原料制备而成：二硫代二苯甲酸10-16份、衣康酸7-13份、邻氨基苯甲酸6-14份、乙酸异戊醇4-8份、正癸醇5-10份、甲基叔丁基醚2-5份、烷基酚聚氧乙烯醚3-6份、N-十二烷基-N-甲基葡萄糖酰胺1-3份、椰油酸二乙醇酰胺2-5份、二丙二醇丁醚2-4份、丙二醇苯醚1-5份、改性纳米银3-8份、抗氧剂2-6份、缓蚀剂3-7份、水溶液10-18份。

优选的，本发明所述的一种水基免洗抗菌防霉助焊剂，由以下重量份的原料制备而成：二硫代二苯甲酸13份、衣康酸10份、邻氨基苯甲酸10份、乙酸异戊醇6份、正癸醇7.5份、甲基叔丁基醚3.5份、烷基酚聚氧乙烯醚4.5份、N-十二烷基-N-甲基葡萄糖酰胺2份、椰油酸二乙醇酰胺3.5份、二丙二醇丁醚3份、丙二醇苯醚3份、改性纳米银5.5份、抗氧剂4份、缓蚀剂5份、水溶液14份。

进一步的，所述改性纳米银的制备方法为：首先将质量比1:1的十二烷基苯磺酸钠和十六烷基三甲基溴化铵配置成质量分数5wt%混合溶液，然后将1nM的纳米银与混合溶液以1:10的体积比进行混合，在45℃的温度下搅拌混合3h，然后将银颗粒进行离心去除上层溶液，再用去离子水将纳米银进行5倍浓缩重旋，即得改性纳米银。

优选的，所述抗氧剂为2,2′-亚甲基双（4-甲基-6-特丁基苯酚）或二烷基对苯二胺。

优选的，所述缓蚀剂为质量比为1-3:1的聚天冬氨酸和N-月桂酰肌氨酸钠。

本发明所述的水基免洗抗菌防霉助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

（1）将二硫代二苯甲酸、衣康酸、邻氨基苯甲酸、乙酸异戊醇、正癸醇、甲基叔丁基醚、水溶液置入反应容器中，在搅拌的状态下缓慢加热至100-120℃，保持此温度继续搅拌反应30-60min得混合物A；