[发明专利]一种聚芳醚酮耐磨材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810318388.8 申请日: 2018-04-11
公开(公告)号: CN108641281A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 林耀伟;胡江磊;贾远华;赵金龙 申请(专利权)人: 启东海大聚龙新材料科技有限公司
主分类号: C08L61/16 分类号: C08L61/16;C08L23/06;C08L27/18;C08L91/06;C08L79/08;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/06;C08K3/04;C08K7/24;C08K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 耐磨材料 聚芳醚酮 芯球 制备 复合材料层 力学性能 预成型体 包覆层 微球 耐热性 复合材料技术 高密度聚乙烯 聚酰亚胺粉末 聚四氟乙烯 锡青铜粉末 耐磨性 石蜡 多孔陶瓷 多孔微球 二硫化钼 交替排列 硫酸浸泡 摩擦性能 去离子水 碳纤维网 填充液体 自润滑性 金刚砂 磷酸钙 碳化钛 石墨 耐热 包覆 清洗
【权利要求书】:

1.聚芳醚酮耐磨材料,其特征在于,通过预成型体在浓度为50%-55%的硫酸中浸泡25-35h后,去离子水清洗15-20min获得;

所述预成型体由交替排列的复合材料层和碳纤维网组成,且最外层和最内层皆为复合材料层;

所述复合材料层的组成及重量份为:

所述润滑微球由芯球和包覆层组成,芯球为填充液体石蜡和二硫化钼的多孔微球,多孔微球的粒径为0.3-0.5mm,孔隙率为30%-70%,熔点在400℃以上;包覆层包覆在芯球的表面,材料为聚酰亚胺粉末,粒径为30-40μm。

2.根据权利要求1所述的聚芳醚酮耐磨材料,其特征在于,所述碳纤维网的网孔尺寸为2-3mm,厚度为0.3-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的聚芳醚酮耐磨材料,其特征在于,所述碳纤维网为2-3层,复合材料层的厚度为1-1.2mm。

4.根据权利要求1所述的聚芳醚酮耐磨材料,其特征在于,所述聚芳醚酮为聚醚酮酮、聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮醚酮酮中的一种。

5.根据权利要求1所述的聚芳醚酮耐磨材料,其特征在于,所述磷酸钙多孔陶瓷为羟基磷灰石或磷酸三钙,粒径为300-500μm。

6.根据权利要求1所述的聚芳醚酮耐磨材料,其特征在于,所述的聚四氟乙烯的粒径为20-30μm;所述锡青铜粉末、金刚砂、石墨、二硫化钼的粒径为20-50μm,所述碳化钛的粒径为50-80nm。

7.根据权利要求1所述的聚芳醚酮耐磨材料,其特征在于,所述液体石蜡与二硫化钼的质量比为(5-10):1。

8.根据权利要求1所述的聚芳醚酮耐磨材料,其特征在于,所述多孔微球为碳球。

9.权利要求1-8任何一项所述的聚芳醚酮耐磨材料的制备方法,其特征在于,步骤如下:

步骤一、取质量比为(5-10):1的液体石蜡与二硫化钼,混合均匀,得到混合溶液,取多孔微球浸泡在混合溶液中,2-5h后,取出,除去多余混合溶液,置于粒径为30-40μm的聚酰亚胺粉末中,搅拌,过300目筛除去多余的聚酰亚胺粉末,筛网中的剩余物再过15-30目筛,筛出物即为润滑微球;

步骤三、按组成及重量份,将聚芳醚酮、高密度聚乙烯、聚四氟乙烯、金刚砂、锡青铜粉、锡青铜粉末、石墨和碳化钛烘干,球磨搅拌均匀,加入润滑微球和磷酸钙多孔陶瓷搅拌混合均匀,得到复合材料;

步骤四、按照预成型体的结构,将复合材料与碳纤维交替铺覆在模具中,模压成型,得到预成型体;

步骤五、将预成型体在浓度为50%-55%的硫酸浸泡25-35h后,去离子水清洗15-20min,得到预成型体。

10.根据权利要求9所述的聚芳醚酮耐磨材料的制备方法,其特征在于,所述模压过程为:加压至5-10MPa,待温度升高到320-360℃,恒温20-30min,在模压过程中,每隔5min放气一次;再以10-15℃/min的速度降温冷却至100-150℃,保温30-50min。

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