[发明专利]一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法

权利要求书

1.一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，其特征在于，步骤如下：

步骤S1、选取与需要检测缺口缺陷的柔性IC封装基板同类型的柔性IC封装基板，并且随机选择部分上述柔性IC封装基板的图像，然后对其中的线路特征进行预先学习，获得目标先验知识；

步骤S2、当获取到需要检测的柔性IC封装基板图像时，提取该柔性IC封装基板图像中线路的边界轮廓，得到轮廓图；

步骤S3、以步骤S1中获取到的目标先验知识作为Radon变换的约束条件，对步骤S2中获取到的轮廓图进行Radon变换，以提取出轮廓图中所有轮廓对应的边界直线，然后根据边界直线的斜率将边界直线分别归集到相应边界直线集合中，其中每一边界直线集合中各边界直线的斜率相等，针对于每一边界直线集合，按照直角坐标对其中的边界直线进行排序后，然后计算每相邻两条边界直线之间的距离，作为相邻两条边界直线对应轮廓之间的标准线宽或标准线距；

步骤S4、针对于轮廓图中的每一条轮廓，首先获取到该轮廓的边界直线，并且依次计算该轮廓上的各像素点与该轮廓的边界直线之间的距离D，根据该轮廓上的各像素点与该轮廓的边界直线之间的距离D判定该轮廓上的缺口缺陷以及该轮廓上的曲线部分；

步骤S5、针对于步骤S4获取到的每一轮廓的曲线部分中的每一像素点，首先计算该像素点与下一轮廓的曲线部分之间的距离，将该距离作为该轮廓的曲线部分与下一轮廓的曲线部分的线距或线宽，然后将该轮廓的曲线部分与下一轮廓的曲线部分的线距或线宽与该轮廓与下一轮廓的标准线距或线宽进行比较，若大于，则判定该轮廓的曲线部分中该像素点为缺口缺陷。

2.根据权利要求1所述的柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S1中对柔性IC封装基板图像中的线路特征进行预先学习，获得目标先验知识的具体过程如下：

统计所选择的柔性IC封装基板图像中两条平行边界直线对应的Radon图中点的数据，从中选取出两条平行边界直线对应的最大倾斜角度差ε°、两条平行边界直线对应中心点的最大距离T_wid、边界直线的最小长度Q_min和最大长度Q_max作为目标先验知识；

统计所选择的柔性IC封装基板图像中同一条轮廓的相邻两段边界直线对应的Radon图中点的数据，从中选择出两条相邻边界直线的最小倾斜角度差θ_min°和两条相邻边界直线对应中心点的最大距离T_wmd作为目标先验知识。