[发明专利]用于光源的定位框架

说明书

一种车辆照明装置包括：光源支架、联接到光源支架的光源、以及以相对于光源的预定位置关系联接到光源支架的对准框架。光学元件联接到光源支架，使得对准框架介于光源支架和光学元件之间。

技术领域

本发明涉及一种用于机动车辆的照明装置，具体地涉及一种用于照亮道路的装置。

背景技术

汽车的车头灯配备有一个或多个光学模块，所述光学模块布置在由外部透镜封闭的壳体内，以获得从车头灯输出的一条或多条光束。通常，壳体内的光学模块包括发射光线的光源以及光学系统，光学系统包括例如用于整形或引导所述光线的一个或多个内部透镜。

在汽车照明中使用半导体光源(例如激光器和发光二极管(LED))变得越来越普遍。这种半导体光源通常以高功率运行并且产生热量。因此，半导体光源(或光源所在的印刷电路板)通常直接安装在散热器上，以便在操作期间散发热量。此外，诸如内部透镜等光学部件相对于散热器安装。由于半导体光源与系统的光学元件相比相对较小，所以期望光源相对于光学元件精确地对准，以提高系统的光学效率。

本文提供的“背景技术”描述是为了总体上呈现本公开的背景。目前署名的发明人在该背景部分中描述的范围内的工作以及在提交本申请时可能不符合常规技术的描述的各个方面既不明确地也不隐含地被承认是针对本公开的常规技术。

发明内容

当前用于实现光源相对于光学元件的精确对准的技术提供了一种组装式PCB，该PCB布置在散热器上，使得该PCB与相对于散热器处于固定位置的光学元件对准。一种常见的对准技术是在光学元件和PCB之间和/或散热器之间使用简单的基准系统(例如销和孔)。然而，本发明人已经认识到，这种技术的缺点在于，尺寸链的链接数量增加使得适当的对准变得更加困难。此外，由于PCB上LED的位置可能有很大的差异，所以简单的基准系统可能是无效的。

另一种常见的对准技术是：布置已组装好的PCB(其中，LED相对于光学元件焊接)，然后对该PCB和散热器进行钻孔并且设置紧固件，以便将PCB固定到散热器上处于对准位置。然而，本发明人已经认识到，在PCB组装(焊接)之后对散热器和PCB进行钻孔的过程存在产生会污染PCB上的电子部件的颗粒的风险。此外，光学元件通常直接定位到散热器和/或PCB，这给光学元件带来热风险。

本发明的实施例的一个目的是提供一种用于将光源与光学元件对准的系统。

本发明的实施例的另一个目的是将光学元件与PCB和/或散热器热隔离和/或电隔离。

根据一个实施例，在光源与光学元件之间添加浮动式框架。可以参照光源位置来调整框架位置，以便在光源和光学元件之间获得良好的定位。

(1)一种车辆照明装置包括：光源支架；光源，所述光源联接到所述光源支架；对准框架，所述对准框架以相对于所述光源的预定位置关系联接到所述光源支架；以及光学元件，所述光学元件联接到所述光源支架，使得所述对准框架介于所述光源支架和所述光学元件之间。

(2)根据所述车辆照明装置的实施例，其中，所述光源支架包括散热器，所述散热器包括：平面状支撑表面，所述平面状支撑表面构造成支撑所述光源；以及散热片(coolingfins)，所述散热片构造成散发来自所述光源的热量，所述光源被支撑在所述支撑表面上。

(3)根据所述车辆照明装置的实施例，还包括设置在所述光源与所述光源支架之间的导热材料。

(4)根据所述车辆照明装置的实施例，其中，所述光源包括安装在印刷电路板上的半导体照明元件。

(5)根据所述车辆照明装置的实施例，其中，所述印刷电路板固定在所述光源支架上的预定位置处。

(6)根据所述车辆照明装置的实施例，其中，所述半导体照明元件包括发光二极管(LED)。