[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置，通过简单的操作来变更组件的移动方向和移动速度。一种加工装置，其具有：组件(97)，其能够在一个方向上移动；触摸面板(75)，其显示组件的操作画面；控制单元(90)，其根据对触摸面板的操作来控制组件的移动；以及移动轴(96)，其使组件在一个方向上正反移动，在触摸面板上显示有接受对组件的移动指示的移动按钮(81)。控制单元包含：移动方向确定部(91)，其根据按下移动按钮的手指在画面上进行移动的移动方向来确定移动轴的移动方向；手指移动速度识别部(92)，其识别在画面上进行移动的手指的移动速度；以及轴移动速度确定部(93)，其根据手指移动速度识别部所识别出的手指的移动速度来确定轴移动速度。

技术领域

本发明涉及具有触摸面板的加工装置。

背景技术

通常，对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置构成为具有多个移动轴。例如，如果是切削装置，则设置有使保持被加工物的卡盘工作台在加工进给方向上移动的X轴、使切削刀具相对于卡盘工作台远离或接近的Z轴以及使切削刀具在转位方向上移动的Y轴。此外，在切削装置中，除了上述的X轴、Y轴、Z轴之外，还设置有盒载台的升降用的升降轴、在盒与卡盘工作台之间搬送被加工物的搬送轴等各种移动轴(例如，参照专利文献1)。

在这样的加工装置的维护作业中，使卡盘工作台在X方向上移动并使切削刀具在Y方向上移动，使妨碍作业的组件退避而在作业后回到原来的位置。在使各组件返回时，一边目视确认组件彼此不会发生冲突，一边使各组件以低速移动。在使组件退避时，组件的移动位置可以根据作业部位而变化，在远离目标位置的位置使组件高速移动，当接近目标位置时一边进行目视确认一边使组件低速移动而一点点地进行动作。

因此，在目前的加工装置中设定有组件的高速移动和低速移动的动作模式。在加工装置的触摸面板上显示有移动方向呈对称的移动键，此外，移动键分别显示为低速移动键和高速移动键，通过按下移动速度不同的移动键来变更移动轴的动作模式。也就是说，可以按下触摸面板的高速移动键直至目标位置的近前侧而使组件高速移动，在目标位置附近则使手指离开高速移动键，按下低速移动键而切换成低速移动，使组件接近目标位置。

专利文献1：日本特开2006-108219号公报

在上述的触摸面板中，通过使手指离开低速移动键和高速移动键而解除低速移动和高速移动。因此，由于当对低速移动和高速移动进行切换时要分别按下不同的移动键，所以需要寻找触摸面板的移动键。此外，由于当组件经过了目标位置时必须按下反方向的移动键，所以必须从触摸面板的画面中寻找反方向的移动键。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供加工装置，能够通过简单的操作来变更组件的移动方向和移动速度。

根据本发明，提供加工装置，其具有：组件，其能够在一个方向上移动；触摸面板，其显示该组件的操作画面，在该触摸面板上显示有接受对该组件的移动指示的移动按钮；控制单元，其根据对该触摸面板的操作来控制组件的移动；以及移动轴，其使该组件在一个方向上进行正反移动，该控制单元包含：移动方向确定部，其根据按下了该移动按钮的手指在画面上进行移动的移动方向来确定该移动轴的移动方向；手指移动速度识别部，其识别在该画面上进行移动的手指的移动速度；以及轴移动速度确定部，其根据该手指移动速度识别部所识别出的手指的移动速度来确定轴移动速度。

根据该结构，通过按下了触摸面板的移动按钮的手指在画面上进行了移动的方向来自动确定组件的移动方向，并且通过画面上的手指的移动速度来自动确定组件的移动速度。因此，能够容易地切换组件的移动方向和移动速度，提高了触摸面板对组件的操作性。此外，由于不是通过确定了移动方向的移动键或箭头键等来指示组件的移动方向，而是通过手指开始动作的方向来自动确定组件的移动方向，所以操作人员不用目视触摸面板便能够切换组件的移动方向。

根据本发明，通过按下了触摸面板的移动按钮的手指进行了移动的方向来确定组件的移动方向，并且通过画面上的手指的移动速度来确定组件的移动速度，因此能够提高触摸面板对组件的操作性。

附图说明