[发明专利]一种LED点胶方法及点胶装置

说明书

一种LED点胶方法及点胶装置，点胶装置包括点胶头，点胶头能与对应的LED光源形成导电回路，导电回路包括控制器、触发电源、LED金线和LED基板，所述控制器与驱动点胶头的运动机构连接。当点胶头与LED金线接触时，点胶头与对应的LED光源形成导电回路，并触发控制器控制点胶头停止移动。本发明通过检测点胶头与LED光源的导电情况来判断点胶头是否与LED金线接触，防止点胶头在点胶过程中破坏LED金线，该种方法操作简单，点胶装置的改装方便，成本低；针对LED点胶来说，具有意想不到的有益效果。

技术领域

本发明涉及LED封装技术，尤其是LED点胶方法。

背景技术

现有LED封装光源的制造过程一般为固晶、焊线、点胶、分光和包装，其中点胶为在LED芯片表面形成荧光胶层，其包括针头式点胶方式、模造式点胶方式等，而针头式点胶方式由于具有操作方便等优势现已被普遍用于生产中，而针头式点胶方法一般过程：配胶、将配好的胶水灌入胶桶中、然后带有针头的针筒向下移动接近固晶焊线好后的芯片表面并移动式出胶，但是在针筒向下移动时很容易出现针头压到LED芯片的金线，使得金线断裂的现象，进而影响产品连接的可靠性。现有技术中，如中国专利申请号CN201610250169.1的一种物联网点胶机，其公开了通过点胶机中的控制器将测高传感器所测点胶头和被加工物体间的高度值通过无线网络传送到手机或电脑上，当测出高度值异常时进行报警提示，但是这种方式只能检测点胶头与被加工物体之间的高度，且需要对被加工物体设置测高传感器，操作复杂；另外通过测高传感器进行高度检测对于移动式点胶头来说，点胶头与被加工物体之间的高度处于变化状态，从而使得无法实时准确地进行报警提示，同时结构复杂，成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED点胶装置及点胶方法，能够防止点胶头点胶移动过程中破坏LED金线，且操作简单，成本低。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED点胶方法，点胶过程中，当点胶头与LED金线接触时，点胶头与对应的LED光源形成导电回路，并触发控制器控制点胶头停止移动。本发明通过检测点胶头与LED光源的导电情况来判断点胶头是否与LED金线接触，防止点胶头在点胶过程中破坏LED金线，该种方法操作简单，点胶装置的改装方便，成本低；针对LED点胶来说，具有意想不到的有益效果。

作为改进，所述导电回路包括点胶头、LED金线、LED基板和触发电源。

作为改进，所述点胶方法的步骤包括：

（1）点胶头垂直下移至LED芯片的上方；

（2）点胶头出胶；

（3）点胶头横向移动；

（4）点胶头复位；

步骤（1）和步骤（2）过程中，对点胶头是否与LED金线接触进行检测，能在LED点胶过程中实时监测点胶头与LED金线接触情况，防止点胶头压线情况的发生。

作为改进，当点胶头接触到LED金线时，控制点胶头停止移动后，控制点胶头向上倾斜移动。

作为改进，所述导电回路还包括报警器，导电回路导通后触发报警器报警。

作为改进，所述导电回路中设有电流测试装置，导电回路导通时，显示导电回路的电流值，并根据电流值确定点胶头与LED金线、LED基板或LED芯片的电极相接触。

作为改进，当LED光源包括若干串并联连接的LED芯片时，触发电源根据点胶头的位置输出不同的电压。

作为改进，触发电源的输出电压值为点胶头当前所在位置与LED光源外接负极之间LED芯片数量与LED芯片正向承受电压之间的乘积。