[发明专利]一种高效PCB铜芯组件棕化治具及其制作方法

说明书

本发明涉及PCB领域，公开了一种高效PCB铜芯组件棕化治具，其包括一设有多个长方形承载槽的刚性的承载板，承载槽设有多排长度与承载槽宽度相同的长条状槽，所述的长条状槽上设有多个通孔。本发明还公开了其制作方法，包括如下步骤：a.治具制作资料设计；b.开料；c.内层蚀刻；d.压合；e.钻孔；f.蚀刻；g.锣板；h.清洗。

技术领域

本发明涉及PCB领域，具体涉及一种高效PCB铜芯组件棕化治具及其制作方法。

背景技术

随着电子信息技术向着多功能化发展，为满足产品高性能、高组装密度，信号完整性及信号接收与屏蔽匹配性等要求，增加PCB及装配元器件的散热面积、保障表面元器件的稳定性等，应用设计中出现了在PCB内部埋入散热铜组件的设计方案，充分拓展了PCB的应用功能。

然而，预埋铜组件的棕化制作困难较大，通常采用烧杯浸泡或者附连高温红胶带过水平棕化线的方法进行棕化。此类方法存在如易棕化擦花、药水残留烘不干等不良，进而导致PP填充空洞、界面分层爆板等高危性功能失效，且存在操作效率低、易掉缸、卡板等问题，极大的影响生产效率，无法满足产品生产高效、品质高可靠性的需求。

我司结合线路板领域的传统工艺，设计制作预埋铜芯组件专用棕化治具，着力解决铜块棕化擦花、药水残留、烘不干等不良，提高棕化生产效率，提升预埋铜组件与PP的填充结合可靠性，保证产品质量，为公司占领并扩大埋铜类产品细分市场占有率，从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构巧妙、棕化效果好的PCB铜芯组件棕化治具以及一种生产效率高、能够生产较高质量产品的棕化治具的治具制作方法。

本发明具体的技术方案如下：

一种高效PCB铜芯组件棕化治具，包括一设有多个长方形承载槽的刚性的承载板，其特征在于，所述的承载槽设有多排长度与承载槽宽度相同的长条状槽，所述的长条状槽上设有多个通孔。

进一步的，承载版厚度为4.5mm，所述的承载槽的深度为3.6mm，长条状槽的深度为0.4mm。

进一步的，承载槽的规格为宽度为28.5mm，长度为40.5mm，长条状槽宽度为3.5mm，长度为28.5mm，所述的通孔的直径为3.5mm。承载板内承载槽的设计规格尺寸：W 28.5mm×L40.5mm×H 3.6mm，能够满足目前80%以上各种规格铜芯组件的棕化需要，可以有效减少治具的规格种类和存储管理，为治具的标准化管理提供了可能。

一种高效PCB铜芯组件棕化治具制作方法，包括如下步骤：

a.治具制作资料设计；b.开料；c.内层蚀刻；d.压合；e.钻孔；f.蚀刻；g.锣板；h.清洗；

治具制作资料设计包括锣带设计和钻带设计。

进一步的，开料步骤的技术参数包括：裁切刀刀径3-4mm，进刀速2-3 m/min。

进一步的，内层蚀刻步骤的技术参数包括：传送速度设置5.0±1.0 m/min，烘干段温度85±5℃，蚀刻段参数：温度50±5℃，上喷淋压力3.0±0.5 Kg/cm2，下喷淋压力2.5±0.5 Kg/cm2，药水控制HCL当量2±1 N，HCL比重1.3±0.1，Cu²⁺浓度140±20 g/L。

进一步的，压合的步骤包括预叠、热熔、压合、拆板、铣边，其中预叠的叠构（叠构即为叠板的构造）为相邻两层基板之间为PP层；压合的技术参数包括：热熔参数温度设置300-320℃、时间180-200 s；压合热压阶段：最高温度200-210℃，总时长150-180min，升温速率2.2-2.5℃/min。