[发明专利]一种丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法和用途

说明书

本发明涉及一种丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法和用途，所述丙烯酸酯胶粘剂包括：(A)100重量份的丙烯酸酯共聚物溶液；(B)10～30重量份的侧链含碳碳双键的多官能丙烯酸酯低聚物溶液；(C)2～10重量份的线性酚醛树脂。本发明在以侧链不含碳碳双键的丙烯酸酯为主体的基础上，通过加入侧链含碳碳双键的多官能丙烯酸酯低聚物进行热固化，可大大延长胶膜的储存期，同时还能保持较高的耐热性。

技术领域

本发明涉及一种丙烯酸酯胶粘剂，具有改进的耐热性和储存期以及良好的粘附力，其适合于柔性印制电路板。

背景技术

由于挠性覆铜板制作的柔性印制电路板(FPC)具有很好的挠曲性，能达到立体布线，结构紧凑、折叠的要求，满足了电子设备往轻、薄、小方向发展的需要。目前，FPC已应用于计算机、汽车、医疗设备、消费电子、手机等领域，并且随着智能手机、平板电脑等智能电子产品的快速发展，其对FPC的需求逐年提高。而其中多层柔性印制电路板、软硬结合板和FPC补强板也在这领域中被得到广泛的应用，这些产品的制备过程中，均需要胶膜去起到粘接作用。

目前市场上主要使用改性丙烯酸酯胶粘剂和改性环氧树脂胶粘剂。相比于环氧树脂胶粘剂，丙烯酸酯胶粘剂所制备的胶膜储存期更长，溢胶较小，但耐热性明显不如环氧树脂胶粘剂，这样对其在FPC的加工应用中产生了局限性。

为了克服上述问题，JP2003977817A和CN100396747C中均公开了一种丙烯酸粘合剂片材，其包括含有羧基且具有5～30℃玻璃化转变温度的丙烯酸聚合物、可溶性酚醛树脂、环氧树脂和固化促进剂；CN102153708A中公开了一种基于互穿网络技术的真空压力浸渍树脂，其含有：环氧树脂100份、潜伏型固化促进剂0.1～5份；环氧树脂固化剂80～100份；不饱和丙烯酸酯10～60份；互穿聚合物网络改性剂0～30份；引发剂0～0.6份。上述文献公开的都是在以丙烯酸酯为主体树脂的配方中加入部分环氧树脂以提高胶膜的耐热性，从而实现两种树脂的性能互补；然而，由于环氧树脂的存在，其在一定程度上还是缩短了胶膜的储存期。

CN106752980A中公开了一种增粘的丙烯酸类粘合剂，其包括如下原料的聚合反应产物：50～90重量份的可聚合组分，其包含羧基且烷基含有5～20个碳原子的丙烯酸类聚合物；5～20重量份的基础粘合剂，其包含基于丙烯酸类单体以及任选的乙烯基单体的母体聚合物；1～50重量份的可熔型酚醛树脂；5～15重量份的增粘剂，所述增粘剂的软化点为50～100℃且无分子量大于3000的馏分。该粘合剂虽然具有较好的储存稳定性，但其在耐热性方面未表现出突出的优势。

因此，如何在提高胶膜耐热性的同时有效提高胶膜的储存期已成为目前亟待解决的问题。

发明内容

经发明人研究发现，以侧链不含碳碳双键的丙烯酸酯作为主体，在此基础上，加入侧链含碳碳双键的多官能丙烯酸酯低聚物进行热固化，可有效提高胶膜的储存期，并且还能保持较高的耐热性。

基于此，本发明的目的在于提供一种丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法，以及使用它的胶膜和柔性印制电路板。使用该丙烯酸酯胶粘剂制作的柔性印制电路板具有高耐热性以及更长的储存期，其在50℃保存1个月后的剥离强度仍能保持在1.0N.mm以上。

本发明人为实现上述目的，进行了反复深入的研究，结果发现：将侧链不含碳碳双键的丙烯酸酯共聚物溶液与侧链含碳碳双键的多官能丙烯酸酯低聚物溶液以及线性酚醛树脂和任选的固化促进剂、引发剂以及无机填料进行混合得到的组合物，可达到上述目的。

即，本发明采用如下技术方案：一种丙烯酸酯胶粘剂，其包括：

(A)100重量份的丙烯酸酯共聚物溶液；

(B)10～30重量份的侧链含碳碳双键的多官能丙烯酸酯低聚物溶液；

(C)2～10重量份的线性酚醛树脂。